[发明专利]系统级封装模块和封装方法

说明书

技术领域

本发明实施例涉及电子封装技术，尤其涉及一种系统级封装模块和封装方法。

背景技术

系统级封装(SystemInaPackage，简称：SiP)模块是一种将多个具有不同功能的电子元件集成在一个封装内，用于实现一个基本完整功能的模块。市面上常见的SiP模块有电源系统级封装(PowerSystemInaPackage，简称：PSiP)模块、蓝牙模块、影像感测模块、记忆卡等。

以用于转换电压的PSiP模块为例，该PSiP模块内部包括引线框架、电感、供电芯片以及阻容器件等。其中，电感、供电芯片以及阻容器件均贴装在引线框架上，并通过塑料封包封固定从而形成一PSiP模块。然而，在上述PSiP模块中，由于电感架空或者平铺的贴装在引线框架上，使得PSiP模块整体的封装厚度均较高，体积较大，同时，由于电感的磁芯被塑料封包覆，使得PSiP模块在工作时散热较差。

故，现有的这种系统级封装模块，无论是从厚度、体积还是从散热效果上来说，都无法满足系统级封装模块在实际使用时的要求。

发明内容

本发明实施例提供一种系统级封装模块和封装方法，用以解决现有技术中系统级封装模块中的无源二端元件通过架空或者平铺的方式设置在引线框架上时，使得系统级封装模块整体的封装厚度均较高，体积较大的技术问题。

第一方面，本发明实施例提供一种系统级封装模块，该系统级封装模块，包括：引线框架、芯片、无源二端元件，所述芯片包括第一引脚和第二引脚，所述无源二端元件包括元件本体和第三引脚；其中，所述引线框架上设置有挖空的用于容纳所述无源二端元件的容纳空间；

所述芯片通过所述第一引脚设置在所述引线框架上，所述元件本体设置在所述容纳空间中，且所述元件本体的底部与所述引线框架的底部同高；所述芯片的第二引脚与所述无源二端元件的第三引脚直接连接。

通过第一方面提供的系统级封装模块，即通过将无源二端元件的元件本体直接设置在引线框架的容纳空间中，使得无源二端元件的元件本体与引线框架的底部位于同一水平线上，降低了无源二端元件在系统级封装模块内部的垂直高度，进而降低了系统级封装模块整体的封装厚度，减小了系统级封装模块的体积；同时，由于无源二端元件的元件本体的底部与引线框架的底部位于同一水平线上，使得无源二端元件的元件本体可以直接裸露在系统级封装模块的底部的表面，进而使得无源二端元件的元件本体可以直接与外界进行热交换，提高了无源二端元件的散热效果，进而提高了系统级封装模块的散热效果；进一步地，由于上述芯片与无源二端元件直接连接，因此可以降低芯片和无源二端元件电连接的互联电阻，进而可以降低系统级封装模块内部的通流功耗。

进一步地，在第一方面的第一种可能的实施方式中，所述无源二端元件还包括：第四引脚；所述第四引脚设置在所述容纳空间中，且所述第四引脚的底部与所述引线框架的底部同高。

通过该第一种可能的实施方式提供的系统级封装模块，使得无源二端元件的第四引脚的底部可以直接裸露在系统级封装模块的底部的表面，进而使得无源二端元件可以直接通过该第四引脚与外部导线、模块或设备连接，或直接通过该第四引脚与系统级封装模块内部的其他无源二端元件连接，因此，可以降低无源二端元件与外部导线、模块或设备之间电连接的互联电阻，或降低无源二端元件与其他无源二端元件之间电连接的互联电阻，进而降低了系统级封装模块的通流功耗。

可选的，在第一方面的第二种可能的实施方式中，所述无源二端元件为电感、电容、电阻中的任一个二端元件。

可选的，在第一方面的第三种可能的实施方式中，所述无源二端元件的两个引脚的结构为海鸥脚结构。

进一步地，在第一方面的第四种可能的实施方式中，所述系统级封装模块为电源系统级封装PSiP模块，所述无源二端元件为所述PSiP模块中的电感，所述元件本体为所述PSiP模块中的电感的磁芯，所述无源二端元件的第三引脚和第四引脚分别为所述PSiP模块中的电感的输入引脚和输出引脚；

所述PSiP模块中的电感的输入引脚与所述PSiP模块中的供电芯片的输出引脚直接连接；

所述PSiP模块中的电感的磁芯设置在所述容纳空间中，且所述磁芯的底部与所述引线框架的底部同高；

所述PSiP模块中的电感的输出引脚设置在所述容纳空间中，且所述电感的输出引脚的底部与所述引线框架的底部同高。

可选的，在第一方面的第五种可能的实施方式中，所述引线框架为铜合金引线框架。