[发明专利]适用于获取芯片图像的控制方法有效
| 申请号： | 201510916719.4 | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN105428279B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 李志远;耿世慧;李熙春 | 申请（专利权）人： | 重庆远创光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 尹丽云 |
| 地址： | 400039 重庆市高新区石桥铺石杨路17号*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片框架 芯片图像 导轨 预设位置 挡块 像机 检测 芯片安装位 方式效率 运动路径 安装位 人工的 上移动 拍照 返回 移动 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用于获取芯片图像的控制方法，其特征在于：包括：
令芯片框架在导轨上移动；
一旦检测到芯片框架由导轨的一端进入，则令设置在导轨另一端的挡块升起，芯片框架由导轨一端移动另一端过程中，芯片框架先做加速运动再做减速运动；
检测到芯片框架移动至挡块并停止时时，令设置在芯片框架上方的像机从预设位置开始沿芯片框架上的芯片安装位进行运动拍照，以获取位于安装位上的芯片图像；
当获取完芯片框架上的芯片图像后，令像机沿原运动路径返回至预设位置。
2.根据权利要求1所述的适用于获取芯片图像的控制方法，其特征在于，像机从预设位置开始沿芯片框架上的芯片安装位进行运动拍照的方法包括：
像机在进行运动拍照过程中，按照移动相等位移来触发拍照，以获取芯片图像。
3.根据权利要求2所述的适用于获取芯片图像的控制方法，其特征在于，所述相等位移的为两相邻芯片安装位之间的中心距离。
4.根据权利要求1所述的适用于获取芯片图像的控制方法，其特征在于，像机进行运动拍照过程中执行匀速运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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