[发明专利]适用于获取芯片图像的控制方法

说明书

本发明提供一种适用于获取芯片图像的控制方法，包括：令芯片框架在导轨上移动；一旦检测到芯片框架由导轨的一端进入，则令设置在导轨另一端的挡块升起；检测到芯片框架移动至挡块时，令设置在芯片框架上方的像机从预设位置开始沿芯片框架上的芯片安装位进行运动拍照，以获取位于安装位上的芯片图像；当获取完芯片框架上的芯片图像后，令像机沿原运动路径返回至预设位置；本发明并现有技术中通过人工的检测方式效率更高。

技术领域

本发明涉及芯片检测领域，特别是涉及一种适用于获取芯片图像的控制方法。

背景技术

制约我国计算机发展和普及的关键技术之一是芯片，芯片的发展瓶颈是制造设备和生产工艺。龙芯能否普及在我国计算机上的重要因素之一就是我国芯片制造业必须掌握芯片的生产工艺。生产工艺涉及的技术很多，其中芯片制造过程中的外观检测是重要内容之一。目前芯片制造过程的外观检测系统基本上是美国INTEL和ADM公司的标准和技术。我国目前还没有一套此类芯片外观检测系统。因此我国自行开发芯片外观检测系统是对我国芯片制造是一项极其重要的项目和工程。

在对芯片进行外观的途径主要还是通过图片处理技术来实现，在进图片处理之前，需要获取到待检测芯片的图像。要如何快速且准确地获取到芯片图像，就成了本领域技术人员所要解决的问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种适用于获取芯片图像的控制方法，用于获取芯片图像来进行芯片的外观检测，以解决现有技术中人工检测芯片效率低、无法保证产品质量等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供以下技术方案：

一种适用于获取芯片图像的控制方法，包括：

令芯片框架在导轨上移动；

一旦检测到芯片框架由导轨的一端进入，则令设置在导轨另一端的挡块升起；

检测到芯片框架移动至挡块并停止时时，令设置在芯片框架上方的像机从预设位置开始沿芯片框架上的芯片安装位进行运动拍照，以获取位于安装位上的芯片图像；

当获取完芯片框架上的芯片图像后，令像机沿原运动路径返回至预设位置。

优选地，像机从预设位置开始沿芯片框架上的芯片安装位进行运动拍照的方法包括：像机在进行运动拍照过程中，按照移动相等位移来触发拍照，以获取芯片图像。

优选地，所述相等位移的为两相邻芯片安装位之间的中心距离。

优选地，芯片框架由导轨一端移动另一端过程中，芯片框架先做加速运动再做减速运动。

优选地，像机进行运动拍照过程中执行匀速运动。

如上所述，本发明至少具有以下有益效果：通过芯片框架在导轨上的运动来实现芯片的连续输入，进而利用像机的自动运动来实现对芯片图像的自动获取，对芯片框架的一次运动拍照可以获得多个芯片图像，本发明可以在10秒内完成2x5个芯片的图像获取，相对人工检测方式效率更高。

附图说明

图1显示为本发明提供的一种芯片图像获取装置的原理图。

图2显示为本发明提供的一种适用于获取芯片图像的控制方法的流程图。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。