[发明专利]二极管酸洗装置有效
申请号: | 201510917435.7 | 申请日: | 2015-12-10 |
公开(公告)号: | CN105390424B | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 魏广乾 | 申请(专利权)人: | 重庆凯西驿电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 蒙捷 |
地址: | 401147 重庆市渝北*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 酸洗 酸洗槽 二极管 酸洗液 电机 振动装置 供液管 酸洗装置 供液阀 酸液箱 振动架 二极管表面 二极管制造 充分接触 顶端侧壁 酸洗过程 酸洗效率 输出端 酸洗箱 底面 出口 | ||
【权利要求书】:
1.二极管酸洗装置,其特征在于,包括酸洗槽、电机、酸液箱;所述酸洗槽内设有酸洗框,所述酸洗框的顶端侧壁和底面为网状,酸洗框的顶端固定有振动架;所述电机位于酸洗槽的一侧,电机的输出端固定有偏心轴,所述振动架与偏心轴连接;所述酸液箱位于电机远离酸洗槽的一侧,酸洗箱上连接有供液管,所述供液管的出口位于酸洗槽的上方,供液管的出口处设有供液阀;酸洗槽的顶端设有多个振动弹簧,所述振动架的底端与振动弹簧的顶端固定;所述酸洗槽远离电机一侧的底部设有排液管,排液管上设有排液阀。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆凯西驿电子科技有限公司,未经重庆凯西驿电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510917435.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:封装方法
- 下一篇:半导体装置及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造