[发明专利]二极管酸洗装置有效
申请号: | 201510917435.7 | 申请日: | 2015-12-10 |
公开(公告)号: | CN105390424B | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 魏广乾 | 申请(专利权)人: | 重庆凯西驿电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 蒙捷 |
地址: | 401147 重庆市渝北*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 酸洗 酸洗槽 二极管 酸洗液 电机 振动装置 供液管 酸洗装置 供液阀 酸液箱 振动架 二极管表面 二极管制造 充分接触 顶端侧壁 酸洗过程 酸洗效率 输出端 酸洗箱 底面 出口 | ||
本专利公开了二极管制造领域内的二极管酸洗装置,包括酸洗槽、电机、酸液箱。所述酸洗槽内设有酸洗框,所述酸洗框的顶端侧壁和底面为网状,酸洗框的顶端固定有振动架。所述电机位于酸洗槽的一侧,电机的输出端固定有振动装置,所述振动架与振动装置连接。所述酸液箱位于电机远离酸洗槽的一侧,酸洗箱上连接有供液管,所述供液管的出口位于酸洗槽的上方,供液管的出口处设有供液阀。本方案通过设置供液阀对酸洗液的使用量进行控制,通过电机、振动装置使酸洗过程中二极管与酸洗液充分接触,仅使用较少的酸洗液即可完成对二极管的酸洗,酸洗液利用率高,酸洗效率高,二极管表面酸洗均匀,酸洗质量好。
技术领域
本发明涉及二极管制造领域,具体涉及一种二极管酸洗装置。
背景技术
二极管,是电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压),反向时阻断(称为逆向偏压)。因此,二极管可以想成电子版的逆止阀。
在现有的轴向二极管的生产工艺,其工艺流程为:引线排向—芯片筛选—芯片装填-焊接--酸洗---上胶--烘烤---塑封---后固化---电镀---印字测试--外检--包装。现有的二极管表面酸洗装置一般是包括酸洗盘和酸洗槽,酸洗盘设置于酸洗槽上,酸洗盘上设置有漏酸孔,将洗涤二极管表面的酸液流入到酸洗槽中,经过处理后,能够回收利用。因为酸洗液具有较强的腐蚀性,因此,在清洗过程中,一般是将酸洗液直接冲到二极管表面对二极管进行清洗,这种清洗方式清洗时,酸洗液使用效率低,一般要消耗较多的酸洗液才能将二极管表面清洗干净,而且清洗时间会比较长,工作效率低;二极管在酸洗盘上分布不均匀,导致酸洗过程中二极管的表面不能均匀的与酸液接触,使二极管表面酸洗不均匀,二极管酸洗质量低。
发明内容
本发明意在提供一种二极管酸洗装置,以提高酸洗效率,提高酸洗质量。
为达到上述目的,本发明的基础技术方案如下:二极管酸洗装置,包括酸洗槽、电机、酸液箱。所述酸洗槽内设有酸洗框,所述酸洗框的顶端侧壁和底面为网状,酸洗框的顶端固定有振动架。所述电机位于酸洗槽的一侧,电机的输出端固定有振动装置,所述振动架与振动装置连接。所述酸液箱位于电机远离酸洗槽的一侧,酸洗箱上连接有供液管,所述供液管的出口位于酸洗槽的上方,供液管的出口处设有供液阀。
本方案的原理及优点是:操作时,将焊接后的二极管放入酸洗框内,打开供液管上的供液阀,酸液箱内的酸洗液通过供液管流进酸洗槽。当酸洗槽内的酸洗液将酸洗框内的二极管淹没后关闭供液阀,启动电机使振动装置带动振动架振动,振动架带动酸洗框振动使酸洗框内的二极管均匀分布,二极管与酸洗液充分接触完成酸洗。本方案通过设置供液阀对酸洗液的使用量进行控制,通过电机、振动装置使酸洗过程中二极管与酸洗液充分接触,仅使用较少的酸洗液即可完成对二极管的酸洗,酸洗液利用率高,酸洗效率高,二极管表面酸洗均匀,酸洗质量好。
优选方案一,作为基础方案的一种改进,酸洗槽的顶端设有多个振动弹簧,所述振动架的底端与振动弹簧的顶端固定。设置振动弹簧对振动架的振幅进行增幅,使振动架的振动效果更好,酸洗框中的二极管能更快的与酸洗液充分接触,减少酸洗时间,提高酸洗效率。
优选方案二,作为优选方案一的一种改进,所述酸洗槽远离电机一侧的底部设有排液管,排液管上设有排液阀。酸洗后打开排液阀使用过的酸洗液通过排液管排出到酸洗槽外经过处理后进行回收利用。
优选方案三,作为优选方案二的一种改进,所述振动装置为偏心轴。这样设置使装置的结构更加简单,成本更低,维修更加方便,实用性更高。
附图说明
图1为本发明实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造