[发明专利]具有减小的形状因子和增强的热耗散的集成功率组件

说明书

本申请要求于2014年12月10日提交的序列号为62/090,202的 题为“DualGaugeforStackedPowerDevices”的临时专利申请的权益 和优先权。在该临时申请中公开的内容由此通过引用的方式全部合并 在本申请中。

技术领域

本公开的实施例涉及具有减小的形状因子和增强的热耗散的集 成功率组件。

背景技术

诸如降压转换器等的功率转换器经常被用于将高DC电压转换成 低DC电压。功率转换器典型地包括以半桥配置连接并且由驱动器集 成电路(IC)控制的高压侧开关和低压侧开关。为了改进形状因子、 电和热性能以及制造成本，经常期望将功率转换器电路的部件(诸如 基于半桥的DC-DC转换器或电压转换器)集成到功率半导体封装中。

在传统的功率半导体封装中，独立的半导体裸片被并排布置并且 通过它们各自的导电夹耦合到共享的支撑表面，诸如印刷电路板 (PCB)。然而，通过导电夹的半导体裸片和PCB之间的布线可能不 期望地增大电阻。此外，横向布置的独立封装的半导体裸片的形状因 子需要在PCB上预留出足够大的区域。此外，功率器件在操作期间 经常生成大量热，如果热不能充分地从功率器件中耗散，这可能导致 它们的温度升高超过适当的温度范围。

因此，在现有技术中，需要提供一种具有减小的形状因子以及增 强的热耗散的集成功率组件。

发明内容

本公开涉及一种基本上如关于至少一个附图所示和/或所述的并 且如在权利要求中所述的具有减小的形状因子以及增强的热耗散的 集成功率组件。

附图说明

图1A示出根据本申请的一个实施方式的功率转换器的示例性电 路图。

图1B示出根据本申请的一个实施方式的复合开关的示例性电路 图。

图2A示出根据本申请的一个实施方式的功率开关级的示例性集 成功率组件的截面图。

图2B示出根据本申请的一个实施方式的功率开关级的示例性集 成功率组件的截面图。

图3示出根据本申请的一个实施方式的三相逆变器的立体图。

图4示出根据本申请的一个实施方式的复合开关的集成功率组件 的截面图。

具体实施方式

下面的说明包含属于本公开的实施方式的特定信息。本公开的附 图和它们的详细说明涉及仅示例性的实施方式。除非相反说明，图中 的相似和对应的元件可用相似或对应的附图标记指示。此外，本申请 的附图和图示一般不是成比例的并且不旨在与实际的相对尺寸对应。

图1A示出根据本申请的实施方式的示例性功率转换电路的电路 示意图。如图1A所示，功率转换电路100包括驱动器集成电路(IC) 110和具有高压侧开关120和低压侧开关130的功率开关级102。驱 动器IC110被配置成提供作为栅极驱动信号的高压侧驱动信号HO和 低压侧驱动信号LO，以驱动功率开关级102的对应的高压侧开关120 和低压侧开关130。在功率开关级102中，高压侧开关120和低压侧 开关130被耦合在正输入端子V_IN(+)和负输入端子V_IN(-)之间，作为输 出节点的开关节点140位于高压侧开关120和低压侧开关130之间。