[发明专利]用于制造半导体器件的方法

说明书

相关申请的交叉引用

在此通过参考并入2015年1月9日提交的日本专利申请 No.2015-003553的全部公开内容，包括说明书、附图和摘要。

技术领域

本发明涉及用于制造半导体器件的方法，更具体地涉及用于半导 体器件的技术，其中半导体芯片通过焊料材料(接合材料)安装在芯 片安装区域上方。

背景技术

对于将焊料材料用作裸片接合材料来键合半导体芯片的半导体 器件来说，在组装工艺的裸片接合步骤中，放置引线框并以超过焊料 材料的熔点的温度在高温台上加热，并且将焊料材料供给到引线框的 芯片安装区域并熔化。

然后，将半导体芯片放置在熔化的焊料材料上方并向半导体芯片 施加规定的裸片键合重量。释放并冷却熔化的焊料材料，从而被固化 来键合半导体芯片。

例如在日本审查专利申请公开Hei6(1994)-82697、日本未审查 专利申请公开No.2000-34909和日本未审查专利申请公开 No.2013-197146中，公开了用于使用工具在引线框或衬底上方安装半 导体芯片或半导体元件的技术。

发明内容

在组装半导体器件的上述工艺中，半导体芯片下方的焊料材料的 量根据焊料材料对于引线框或半导体芯片的芯片安装区域的润湿性 的波动或者焊料材料供给位置的波动或芯片安装位置的波动而变化， 造成半导体芯片在其厚度方向上以倾斜的方式被安装。

如果半导体芯片以倾斜方式被安装，则出现电特性、热辐射特性、 接线键合性和耐冲击性明显波动的问题，导致质量不稳定并且降低半 导体器件的可靠性。

本发明的上述和其他目的和新颖特征将根据本说明书和附图中 的详细描述而变得更加明显。

根据本发明的一个方面，提供了一种用于制造半导体器件的方 法，包括以下步骤：(a)利用接合材料涂覆引线框的芯片安装区域； (b)将半导体芯片放置在接合材料上方；(c)在接合材料处于熔化 状态的情况下将工具按压在半导体芯片上，随后使接合材料硬化；以 及(d)从半导体芯片释放工具并将半导体芯片安装在芯片安装区域 上方。工具包括第一部分和第二部分，第一部分具有第一表面作为沿 着用于支撑芯片安装区域的支撑部件的支撑表面的表面，第二部分具 有与第一表面相交的第二表面。在步骤(c)中，在工具的第一部分 的第一表面被按压在半导体芯片的上表面上且工具的第二部分被按 压在引线框上的同时，接合材料被硬化。

根据本发明的第二方面，提供了一种用于制造半导体器件的方 法，包括以下步骤：(a)提供组件，所述组件具有通过焊料膏放置在 引线框的芯片安装区域上方的半导体芯片；(b)在将工具按压在半导 体芯片的上表面上的情况下使组件经过回流炉以使焊料膏熔化。其进 一步包括以下步骤：(c)从回流炉中取出组件，并使焊料膏硬化；以 及(d)从半导体芯片释放工具并通过焊料材料将半导体芯片安装在 芯片安装区域上方。工具包括第一部分和第二部分，第一部分具有第 一表面作为沿着用于支撑芯片安装区域的支撑部件的支撑表面的表 面，第二部分具有与第一表面相交的第二表面。在步骤(b)中，在 工具的一部分的第一表面被按压在半导体芯片的上表面上且工具的 第二部分被按压在引线框上的同时，焊料膏被硬化。

根据本发明，提高了半导体器件的可靠性。

附图说明

图1是示出根据本发明第一实施例的半导体器件的结构的实例的 平面图；

图2是示出通过密封部件看到的图1所示半导体器件的内部结构 的平面图；

图3是示出沿着图2中的线A-A截取的截面实例的截面图；

图4是示出组装图1所示半导体器件的序列的实例的流程图；

图5是示出用于组装根据第一实施例的半导体器件的引线框的实 例的平面图；

图6是示出图5所示区域A的结构实例的放大的部分平面图；

图7是示出沿着图6的线A-A截取的截面实例的部分截面图；

图8是示出在组装根据第一实施例的半导体器件的工艺中的裸片 键合步骤的实例的部分平面图；

图9是示出沿着图8中的线A-A截取的截面实例的部分截面图；

图10是示出在组装根据第一实施例的半导体器件的工艺中的裸 片键合步骤中使用的裸片键合件的结构实例的框图；