[发明专利]一种陶瓷放电管低温镍金属化封接方法有效
申请号: | 201510918978.0 | 申请日: | 2015-12-11 |
公开(公告)号: | CN105541367B | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 胡永明;吴桂泰;顾豪爽;王钊 | 申请(专利权)人: | 湖北大学 |
主分类号: | C04B37/02 | 分类号: | C04B37/02 |
代理公司: | 武汉帅丞知识产权代理有限公司 42220 | 代理人: | 朱必武 |
地址: | 430062 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷放电管 焊接 镍金属 金属化瓷管 氢气 封接 镍粉 硼粉 低温无机粘结剂 有机粘结剂 固化过程 流程简化 强度水平 烧结设备 真空条件 烧结 玻璃粉 成品率 钎焊炉 铜电极 有机物 成浆 纯镍 烘干 挥发 粒径 球磨 涂覆 固化 保证 | ||
1.一种陶瓷放电管低温镍金属化封接方法,包括:制作镍浆料、涂覆并烘干镍浆料、烧结镍浆料、钎焊铜电极四个步骤;其特征在于:所述各步骤依次如下:
步骤一:制作镍浆料
a、配制有机粘结剂:将乙基纤维素缓慢加入到正在加热搅拌的松油醇溶液中,乙基纤维素和松油醇重量比为1:12.5;
b、配制粉料:将镍粉、玻璃粉和硼粉,按重量百分比为75:20:5比例混合均匀;所述玻璃粉是低温无机粘结剂,所述镍粉粒径分别为0.6μm和0.3μm,两者按重量百分比1:1混合,玻璃粉粒径设定为10μm、硼粉粒径设定为10μm;
c、配制镍浆料:将上述步骤b中配制好的粉料加入步骤a配制的有机粘结剂中,搅拌均匀;所述有机粘结剂占配成后镍浆料总量的重量百分比为40%;
d、球磨镍浆料:将步骤c配制的镍浆料放置球磨机中,球磨时间为24h;
步骤二:涂覆并烘干镍浆料
将待涂覆镍浆料的陶瓷放电管粘在玻璃板上,再将按步骤一配制并球磨后的镍浆料手工涂覆或者是丝网印刷在陶瓷放电管表面,再烘干陶瓷放电管上的镍涂料;设定涂层厚度为15μm,烘干温度为120℃、烘干时间为50min;
步骤三:烧结镍浆料
按步骤二涂覆并烘干镍浆料后陶瓷放电管置于空气烧结炉中进行烧结,设定烧结温度为500℃、升温速度为50℃/min,保温时间为30min;
步骤四:钎焊铜电极
将按步骤三烧结镍浆料后的陶瓷放电管、焊料、铜电极按次序放置在钎焊模具中,置于钎焊炉中焊接;设定钎焊温度为800℃,焊接气氛为氢气。
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