[发明专利]流体控制阀

说明书

技术领域

本发明涉及对流体进行控制的流体控制阀。

背景技术

例如，在半导体制造装置中，使用的是通过使阀芯与阀座抵接或 分离而控制流体的流体控制阀。这种流体控制阀为了确保耐腐蚀性， 而阀芯或阀座等的接液部由树脂形成。当药液中含有颗粒时，会使产 品的成品率下降。因此，以往的流体控制阀将加热构件的平坦的抵接 面压靠于阀芯所抵接的阀座的阀座面之后，加热构件从阀座面脱离， 由此能消除阀座面的成形缺陷，避免产生颗粒(例如参照专利文献1)。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2011-122718号公报

【发明要解决的课题】

以往的流体控制阀的颗粒对策能够减少对以往的半导体制造的影 响。然而，半导体设备逐年微细化，伴随于此，对半导体制造造成影 响的颗粒发生微细化。当半导体设备的微细化进展时，需要进一步减 少微细的颗粒。例如，市售的颗粒计数器能够测定的20nm的颗粒成为 问题。

发明内容

本发明为了解决上述问题点而作出，其目的在于提供一种能抑制 闭阀时产生的阀芯的变形引起的磨损，能够减少颗粒的产生的流体控 制阀。

【用于解决课题的方案】

本发明的一方案具有如下的结构。

(1)一种流体控制阀，其特征在于，具有：驱动部；阀体，具有 第一端口、第二端口、阀座；及阀芯，形成为柱状，且与所述驱动部 连结，所述阀芯具有环状密封突起，该环状密封突起在位于阀座侧的 阀座侧端面上呈环状地突出设置且在前端部设置有被压靠于所述阀座 而进行密封的环状密封部，至少所述环状密封突起为氟树脂制，所述 阀芯在利用所述驱动部将所述环状密封部压靠于所述阀座时，所述环 状密封部在径向上位移的位移量为6.175μm以下。

(2)一种流体控制阀，其特征在于，具有：驱动部；阀体，具有 第一端口、第二端口、阀座；及阀芯，形成为柱状，且与所述驱动部 连结，所述阀芯具有环状密封突起，该环状密封突起在位于阀座侧的 阀座侧端面上呈环状地突出设置且在前端部设置有被压靠于所述阀座 而进行密封的环状密封部，至少所述环状密封突起为氟树脂制，所述 阀芯在利用所述驱动部将所述环状密封部压靠于所述阀座时，所述环 状密封部在径向上位移的位移量相对于与所述阀座未抵接时的所述环 状密封部的直径为12.4×10^-4倍以下。

在此，“与阀座未抵接时的环状密封部的直径”是指在环状密封部 由平坦的面形成的情况下，与阀座未抵接的环状密封部的径向中心位 置的直径。而且，在环状密封部为圆角形状的情况下，是指与阀座未 抵接的环状密封部的顶点部分的直径。

(3)一种流体控制阀，其特征在于，具有：驱动部；阀体，具有 第一端口、第二端口、阀座；及阀芯，形成为柱状，且与所述驱动部 连结，所述阀芯具有环状密封突起，该环状密封突起在位于阀座侧的 阀座侧端面上呈环状地突出设置且在前端部设置有被压靠于所述阀座 而进行密封的环状密封部，至少所述环状密封突起为氟树脂制，所述 阀座侧端面的直径为与所述阀座未抵接时的所述环状密封部的直径的 1.3倍以上。

在此，“与阀座未抵接时的环状密封部的直径”是指在环状密封部 由平坦的面形成的情况下，与阀座未抵接的环状密封部的径向中心位 置的直径。而且，在环状密封部为圆角形状的情况下，是指与阀座未 抵接的环状密封部的顶点部分的直径。

(4)在(1)或(2)记载的结构中，优选的是，所述阀座侧端面 的直径为与所述阀座未抵接时的所述环状密封部的直径的1.3倍以上。

在此，“与所述阀座未抵接时的所述环状密封部的直径”是指在环 状密封部由平坦的面形成的情况下，与阀座未抵接的环状密封部的径 向中心位置的直径。而且，在环状密封部为圆角形状的情况下，是指 与阀座未抵接的环状密封部的顶点部分的直径。

(5)在(4)记载的结构中，优选的是，所述阀芯的最细部分的 直径比所述环状密封部的直径小。

(6)在(5)记载的结构中，优选的是，所述阀芯的所述环状密 封部的径向中心位置的轴线方向的厚度相对于所述环状密封部的直径 为0.7倍以上。

(7)在(5)记载的结构中，优选的是，所述阀芯在所述环状密 封突起的内侧具有从所述阀座侧端面向阀座方向突出的凸部。