[发明专利]一种刻蚀吸废模具及其制造工艺在审
申请号: | 201510924393.X | 申请日: | 2015-12-14 |
公开(公告)号: | CN105575793A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 戴紅霞 | 申请(专利权)人: | 苏州市官田电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/67;B26F1/38 |
代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人: | 马广旭 |
地址: | 215311 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 模具 及其 制造 工艺 | ||
1.一种刻蚀吸废模具,其特征在于,包括:
一第一离型纸层,形状为方形;
若干第一双面胶层,形状为条形,沿第一离型纸层宽度方向放置,并沿第一离型纸层长 度方向等距平行设置于所述第一离型纸层离型面上,其表面沿长度方向间隔设有一第一条 形孔及第一方孔;
若干复合胶层,分别层叠设置于所述第一双面胶层上表面,由第二离型纸层及设置于 所述第二离型纸层离型面的第二双面胶层层叠形成,包括连接部及设置于所述连接部宽度 方向一端的凸起部,所述连接部形状与第一双面胶层形状相对应,其表面沿长度方向间隔 开设有第二条形孔及第二方孔,所述第二条形孔与凸起部位于第二方孔两侧;
所述复合胶层通过第二双面胶层设置于所述第一双面胶层上表面;
所述第一离型纸层表面开设有若干通孔组,每通孔组中的通孔分别设置于各复合胶层 连接部宽度方向相对凸起部的另一侧及连接部长度方向一侧。
2.根据权利要求1所述的一种刻蚀吸废模具,其特征在于,所述第一离型纸层为格拉辛 纸层。
3.根据权利要求2所述的一种刻蚀吸废模具,其特征在于,所述第一离型纸层离型力为 3~5gf/in。
4.根据权利要求1所述的一种刻蚀吸废模具,其特征在于,所述第一双面胶层和第二双 面胶层分别为3MCDB610背胶层。
5.根据权利要求1所述的一种刻蚀吸废模具,其特征在于,所述第一离型纸层每组通孔 组中通孔数量为3个,第一~第三通孔,第一通孔设置于复合胶层连接部宽度方向相对凸起 部的另一侧,第二、第三通孔设置于复合胶层连接部长度方向一侧。
6.根据权利要求5所述的一种刻蚀吸废模具,其特征在于,所述第一离型纸层上每组通 孔组中的第二、第三通孔均位于各复合胶层连接部同侧。
7.根据权利要求1所述的一种刻蚀吸废模具,其特征在于,所述第一双面胶层的数量为 4个,对应地,所述复合胶层的数量为4个。
8.一种如权利要求1~7中任一项所述的刻蚀吸废模具的制造工艺,其特征在于,包括如 下步骤:
清理操作台,保证操作台上无废料、灰尘、油污;
取垫板,放置于操作台上,垫板表面开设有固定孔,取由下至上层叠设置的第三离型纸 层、第三双面胶层及由双面胶和离型纸层叠复合形成的复合离型膜层,放置于垫板上;
取第一蚀刻刀,表面设置与所述第一双面胶层第一条形孔及第一方孔相配合的第一切 割孔,第一蚀刻刀在所述垫板上对第三双面胶层及复合离型膜层进行模切,模切至第三离 型纸层上表面,在第三双面胶层上形成第一条形孔及第一方孔,并对应地在复合离型膜层 上形成第二条形孔及第二方孔,清除废料;
取下第一蚀刻刀,取第二蚀刻刀,表面设有与所述复合胶层形状相配合的第二切割孔, 第二蚀刻刀在所述垫板上对步骤3)处理后的第三双面胶层及复合离型膜层进行模切,模切 至第三离型纸层上表面,形成复合胶层的连接部及凸起部,得所述第一双面胶层及复合胶 层,清除废料;
取下第二蚀刻刀,将一排废低粘膜层复合至步骤4)所得复合胶层中的第二离型纸层非 离型面上;
取第三蚀刻刀,表面设有与所述第一离型纸层表面通孔组通孔相对应的若干第三切割 孔,第三蚀刻刀在所述垫板上对步骤5)处理后的第三离型纸层、第一双面胶层、复合胶层及 排废低粘膜层进行模切,在第三离型纸层表面形成所述通孔组各通孔,得所述第一离型纸 层;
撕去所述排废低粘膜层,清楚废料,切片,完成所述刻蚀吸废模具的制造。
9.根据权利要求8所述的一种刻蚀吸废模具的制造工艺,其特征在于,所述垫板表面固 定孔数量为3个,呈等腰三角形排布,对应地,所述第一蚀刻刀上设有3个第一定位孔、所述 第二蚀刻刀上设有3个第二定位孔、所述第三蚀刻刀上设有3个第三定位孔,步骤2)所述第 三离型纸层、第三双面胶层及复合离型膜层放置于所述3个固定孔之间。
10.根据权利要求8所述的一种刻蚀吸废模具的制造工艺,其特征在于,所述排废低粘 膜层为PE低粘膜层,所述垫板为PVC板。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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