[发明专利]一种数控加工自检方法

权利要求书

1.一种数控加工自检方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、根据图纸编制数控程序；

b、利用数控机床对工件进行数控加工；

c、数控加工完毕后对工件进行切削印迹检测，在工件的所有有配合关系的3D尺寸部位切削印迹进行检测，所述切削印迹检测包括以下步骤：

c1、确认并清洁待切削印迹的区域，并对这些区域均匀涂抹红丹；

c2、利用数控机床的主轴带动检测用刀具进行切削印迹，切削印迹过程中切削分多刀完成，具体方法包括，

以当前要切削的尺寸部位的编程原点为高度的0点，先将检测用刀具抬起一定高度H₁，然后每次降低一定高度H₀进行加工，直到刀具触碰到需要检测的表面为止，若直到刀具高度为0时，刀具并未接触到涂抹的红丹，则断定工件表面已经过切，判定为不合格品；否则，认为工件表面留有余量，记录刀具最初接触到检测表面的高度距离，即检测表面所残留的余量，根据该余量是否满足工件的工艺要求判断工件是否合格；

d、经步骤c中的切削印迹检测，若工件表面已经过切，则对该过切的不合格品进行焊修或报废处理；若工件表面留有余量，但根据余量判定工件为不合格品，则重复步骤b、c；

若经步骤c中切削印迹检测合格，则将工件从数控机床上卸下来送去进行三坐标验证性测量检测。

2.根据权利要求1所述的数控加工自检方法，其特征在于：所述有配合关系的3D尺寸部位包括顶块槽、分型面、锁紧面、镶块槽、插碰穿面。

3.根据权利要求1所述的数控加工自检方法，其特征在于：所述步骤c中对3D尺寸部位进行切削印迹时，切削区域要尽量确保型腔周边印迹分布均匀。

4.根据权利要求1所述的数控加工自检方法，其特征在于：所述步骤c中对3D尺寸部位进行切削印迹时，确保使用的检测用刀具为同一把刀具。

5.根据权利要求1所述的数控加工自检方法，其特征在于：所述步骤c中对3D尺寸部位进行切削印迹时，同把刀具加工的终止区域必须划线。

6.根据权利要求1所述的数控加工自检方法，其特征在于：所述检测用刀具为硬质合金涂层球头刀具。

7.根据权利要求6所述的数控加工自检方法，其特征在于：所述硬质合金涂层球头刀具为D6R3，该刀具切削参数为S＝5000r/min，F＝1000mm/min，球面公差在±0.01mm以内。