[发明专利]一种数控加工自检方法

说明书

技术领域

本发明涉及数控加工领域，具体涉及一种数控加工自检方法。

背景技术

常规的数控加工工艺流程为：1、根据图纸编制数控程序；2、数控机床加工；4、数控机床加工完毕后送数控三坐标测量检测；检测合格送下道工序进行5钳工研配，检测不合格分两种情况：欠切的送数控机床返修，重复2、4步骤，过切的报废或焊修处理；6、钳工研配合格后装配入库待用。如图1所示。

传统工艺，存在因无法可靠检验数控加工工件配合部位加工余量是否合格情况。数控加工中不可避免存在因刀具长时间使用而造成磨损，从而带来的加工尺寸偏差；通常存在加工偏差的工件，从加工的数控机床上卸下来后，送数控三坐标测量完才会发现偏差的存在；之后，在返修过程当中需要在数控机床上进行二次装夹，并进行二次找正加工，往往会造成因前后两次找正中心偏差造成的严重质量问题。这种工艺，往往会浪费大量的人力、物力、财力及时间。

申请号为CN200810235157.7的专利申请文件中，公开了一种加工检测一体化复合型数控机床，将传统的相互独立的机械加工工艺和检测工艺集成到一台机床上，软件系统包括计算机辅助加工和检测两个方面的应用软件。该数控机床可以实现自检，但是由于需要在数控机床上另外设置检具系统，既要设计安装一款可以安装测具的复合型刀架，又要添加新的软件系统，设备安装调试成本高，工艺繁琐，对操作者的技术要求高。

发明内容

本发明的目的是提供一种在数控加工完毕后即可检验加工工件配合部位加工余量是否合格的数控加工自检方法。

本发明为了实现上述目的，采用的技术解决方案是：

一种数控加工自检方法，包括以下步骤：

a、根据图纸编制数控程序；

b、利用数控机床对工件进行数控加工；

c、数控加工完毕后对工件进行切削印迹检测，在工件的所有有配合关系的3D尺寸部位切削印迹进行检测，所述切削印迹检测包括以下步骤：

c1、确认并清洁待切削印迹的区域，并对这些区域均匀涂抹红丹；

c2、利用数控机床的主轴带动检测用刀具进行切削印迹，切削印迹过程中切削分多刀完成，具体方法包括，

以当前要切削的尺寸部位的编程原点为高度的0点，先将检测用刀具抬起一定高度H₁，然后每次降低一定高度H₀进行加工，直到刀具触碰到需要检测的表面为止，若直到刀具高度为0时，刀具并未接触到涂抹的红丹，则断定工件表面已经过切，判定为不合格品；否则，认为工件表面留有余量，记录刀具最初接触到检测表面的高度距离，即检测表面所残留的余量，根据该余量是否满足工件的工艺要求判断工件是否合格；

d、经步骤c中的切削印迹检测，若工件表面已经过切，则对该过切的不合格品进行焊修或报废处理；若工件表面留有余量，但根据余量判定工件为不合格品，则重复步骤b、c；

若经步骤c中切削印迹检测合格，则将工件从数控机床上卸下来送去进行三坐标验证性测量检测。

利用本技术方案所述的方法，在数控加工完毕后，即刻检验数控加工工件配合部位加工余量是否合格，避免因刀具长时间使用而造成的磨损，从而带来的加工尺寸偏差，存在加工偏差的工件从加工的数控机床上卸下来后送数控三坐标测量后才发现偏差的存在，从而节省大量的人力、物力、财力及时间。

本发明的另一目的在于，将数控机床主轴上的加工用道具更换为检测用刀具，无需添置新的硬件设备，利用机床本身的结构即可实现，工艺简单，操作简便。

本发明的另一目的在于，由于该切削印迹检测也是利用刀具进行检测，与数控机床加工所用的软件系统为同一种软件系统，都是该数控机床的操作系统软件，避免了因检测系统不同而产生的测量、检测偏差。

如上所述的数控加工自检方法，所述有配合关系的3D尺寸部位包括顶块槽、分型面、锁紧面、镶块槽、插碰穿面。

如上所述的数控加工自检方法，所述步骤c中对3D尺寸部位进行切削印迹时，切削区域要尽量确保型腔周边印迹分布均匀。

如上所述的数控加工自检方法，所述步骤c中对3D尺寸部位进行切削印迹时，确保使用的检测用刀具为同一把刀具，目的是检查同把刀具的不同位置参与切削加工的余量是否均匀合格。