[发明专利]一种基板的制作方法有效
| 申请号： | 201510932764.9 | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN105555058B | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 肖璐;纪成光;袁继旺;李民善 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制作方法 | ||
1.一种基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S5、提供PCB和具有保护膜的纯胶片；
S15、在所述纯胶片上开设与所述PCB上的孔对应的让位孔，所述让位孔比所述PCB上的孔单边大0.1mm至0.2mm；
S20、在110℃-130℃的温度条件下，将所述纯胶片未设置保护膜的一面与所述PCB的压合面贴合；
S30、撕除所述纯胶片上的保护膜；
S35、提供金属基；
S45、将所述金属基与所述纯胶片设置保护膜的一面贴合；
S50、固化所述纯胶片。
2.根据权利要求1所述的一种基板的制作方法，其特征在于，在所述步骤：S30、撕除所述纯胶片上的保护膜之前，还包括以下步骤：
S25、将贴合后的所述PCB与所述纯胶片一起裁成产品单元。
3.根据权利要求1所述的一种基板的制作方法，其特征在于，在所述步骤：S20、将所述纯胶片未设置保护膜的一面与所述PCB的压合面贴合之前，还包括以下步骤：
撕除所述纯胶片未设置保护膜一面上的离型纸。
4.根据权利要求1所述的一种基板的制作方法，其特征在于，在所述步骤：S5、提供PCB和具有保护膜的纯胶片之后，还包括以下步骤：
S10、对所述PCB的压合面进行粗化处理。
5.根据权利要求1所述的一种基板的制作方法，其特征在于，在所述步骤：S35、提供金属基之后，还包括以下步骤：
S40、对所述金属基的压合面进行粗化处理。
6.根据权利要求1所述的一种基板的制作方法，其特征在于，所述PCB上的孔包括至少三个用于定位所述PCB与所述金属基的母板工具孔；所述金属基对应所述母板工具孔开设有基板工具孔。
7.根据权利要求6所述的一种基板的制作方法，其特征在于，所述步骤：S45、将所述金属基与所述纯胶片设置保护膜的一面贴合，具体包括以下步骤：
将对位销钉插入所述母板工具孔与所述基板工具孔内，对所述PCB和所述金属基进行定位，使所述金属基与所述纯胶片设置保护膜的一面贴合。
8.根据权利要求1至7任一项所述的一种基板的制作方法，其特征在于，所述步骤：S50、固化所述纯胶片，具体是：
在温度160℃-200℃和压力200psi-450psi的条件下，对所述纯胶片压合1h-2h，使所述纯胶片固化。
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