[发明专利]一种基板的制作方法

说明书

本发明公开一种基板的制作方法，包括以下步骤：S5、提供PCB和具有保护膜的纯胶片；S15、在所述纯胶片上开设与所述PCB上的孔对应的让位孔；S20、将所述纯胶片未设置保护膜的一面与所述PCB的压合面贴合；S30、撕除所述纯胶片上的保护膜；S35、提供金属基；S45、将所述金属基与所述纯胶片设置保护膜的一面贴合；S50、固化所述纯胶片。本方案通过使用不流动材料纯胶片作为PCB与金属基之间的粘结材料，纯胶片成本比不流动半固化片低，且固化时间较半固化片短，既实现降低生产成本又实现提高生产效率。另外，通过使用具有保护膜的纯胶片，在加工过程中对PCB的压合面进行保护，避免PCB的划伤和污染。

技术领域

本发明涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种基板的制作方法。

背景技术

制作金属基板是PCB加工生产过程中的重要工序，目前，一般通过将PCB与金属基压合成型的方式制作金属基板，而压合金属基板通常使用半固化片作为PCB与金属基之间的粘结材料。但是，使用半固化片作为粘结材料仍然存在缺陷，若使用普通半固化片，则会因普通半固化片流胶多且不均匀导致半固化片流胶至孔内或部分区域填胶不足；若使用低流动/不流动的半固化片，则成本较高，不利于企业提高生产效益。

基于上述情况，我们有必要提供一种新的金属基板制作方法，既能实现避免半固化片流胶至孔内或填胶不足，又能实现金属基板的成本降低，提高生产效益。

发明内容

本发明的一个目的在于：提供一种基板的制作方法，通过使用不流动材料纯胶片作为PCB与金属基之间的粘结材料，纯胶片成本比不流动半固化片低，且固化时间较半固化片短，既实现降低生产成本又实现提高生产效率。

本发明的另一个目的在于：提供一种基板的制作方法，通过使用不流动材料纯胶片作为PCB与金属基之间的粘结材料，避免了粘接材料流胶至孔内的问题，提高产品可靠性。

本发明的又一个目的在于：提供一种基板的制作方法，通过使用具有保护膜的纯胶片，在加工过程中对PCB的压合面进行保护，避免PCB的划伤和污染。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种基板的制作方法，包括以下步骤：

S5、提供PCB和具有保护膜的纯胶片；

S15、在所述纯胶片上开设与所述PCB上的孔对应的让位孔；

S20、将所述纯胶片未设置保护膜的一面与所述PCB的压合面贴合；

S30、撕除所述纯胶片上的保护膜；

S35、提供金属基；

S45、将所述金属基与所述纯胶片设置保护膜的一面贴合；

S50、固化所述纯胶片。

优选的，所述纯胶片采用亚克力纯胶片、丙烯酸纯胶片和环氧树脂纯胶片中的任一种。

优选的，所述纯胶片通过机械钻铣或者激光切割方式开设所述让位孔。

具体地，所述PCB上的孔包括通孔和盲孔，孔的形状主要包括圆形、椭圆形、跑道形，但孔的形状不限于圆形、椭圆形、跑道形。另外，盲孔也可理解为凹槽。

具体地，所述纯胶片贴合时仅有一面可与PCB贴合，因此，在所述纯胶片上开孔加工时需考虑所述纯胶片的方向性。另外，在所述纯胶片贴合前，需要保证所述纯胶片的让位孔与PCB上的孔一一对应。

作为一种优选的技术方案，在所述步骤：S30、撕除所述纯胶片上的保护膜之前，还包括以下步骤：

S25、将贴合后的所述PCB与所述纯胶片一起裁成产品单元。

优选的，贴合后的所述PCB与所述纯胶片通过铣加工形成产品单元。