[发明专利]线路板结构及其制作方法

权利要求书

1.一种线路板结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供内层线路结构，所述内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于所述上表面上的第一图案化线路层以及配置于所述下表面上的第二图案化线路层；

形成绝缘材料层于部分所述第一图案化线路层上，其中所述绝缘材料层覆盖部分所述上表面；

形成雷射阻挡层于至少部分所述绝缘材料层上；

贴合离形层于所述雷射阻挡层上；

进行增层程序，以分别压合第一增层线路结构与第二增层线路结构于所述第一图案化线路层上与所述第二图案化线路层上，其中所述第一增层线路结构覆盖所述离形层；以及

对所述第一增层线路结构进行雷射烧蚀程序，使雷射光束照射在所述雷射阻挡层上，以移除部分所述第一增层线路结构与所述离形层，而形成至少暴露出所述核心层的部分所述上表面的凹槽。

2.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，形成所述绝缘材料层的步骤，包括：

提供具有贯孔的介电层；以及

填充绝缘材料于所述介电层的所述贯孔内，而形成所述绝缘材料层，其中所述绝缘材料覆盖部分所述第一图案化线路层，而所述介电层覆盖所述核心层的部分所述上表面。

3.根据权利要求2所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述绝缘材料的材质为油墨，而所述雷射阻挡层至少覆盖部分所述绝缘材料，且所述离形层覆盖所述雷射阻挡层。

4.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，形成所述绝缘材料层的方法为涂布法，而所述绝缘材料层的材质为油墨。

5.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述雷射阻挡层的材质为金属材料，而所述离形层至少覆盖所述雷射阻挡层与所述绝缘材料层。

6.根据权利要求5所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述雷射阻挡层完全形成在所述绝缘材料层上，且所述离形层还覆盖部分所述第一图案化线路层。

7.根据权利要求5所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，还包括：

对所述第一增层线路结构进行所述雷射烧蚀程序，而移除部分所述第一增层线路结构与所述离形层之后，移除所述雷射阻挡层，而形成暴露出所述绝缘材料层与所述核心层的部分所述上表面的凹槽。

8.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，还包括：

对所述第一增层线路结构进行所述雷射烧蚀程序，而移除部分所述第一增层线路结构与所述离形层的同时，移除至少部分所述雷射阻挡层与至少部分所述绝缘材料层，而形成暴露出部分所述绝缘材料层、部分所述雷射阻挡层以及所述核心层的部分所述上表面的凹槽。

9.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，还包括：

对所述第一增层线路结构进行所述雷射烧蚀程序，移除部分所述第一增层线路结构与所述离形层之后，再移除所述雷射阻挡层与所述绝缘材料层，而形成暴露出部分所述绝缘材料层、部分所述雷射阻挡层以及所述核心层的部分所述上表面的凹槽。

10.根据权利要求9所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述凹槽具有多个侧壁，而所述多个侧壁具有凹凸轮廓、平面轮廓或凹凸轮廓与平面轮廓的组合。

11.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述雷射阻挡层的材质与所述绝缘材料层的材质相同，所述雷射阻挡层覆盖部分所述绝缘材料层，而所述离形层覆盖所述绝缘材料层与所述雷射阻挡层，且所述凹槽暴露出所述雷射阻挡层、所述绝缘材料层以及所述核心层的部分所述上表面。

12.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，所述雷射阻挡层为环状结构，而部分所述第一图案化线路层位于所述环状结构内。