[发明专利]线路板结构及其制作方法

说明书

本发明提供一种线路板结构极其制作方法，如下所述，提供内层线路结构，内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层以及配置于下表面上的第二图案化线路层。形成绝缘材料层于部分第一图案化线路层上。形成雷射阻挡层于至少部分绝缘材料层上。贴合离形层于雷射阻挡层上。进行增层程序，以分别压合第一增层线路结构与第二增层线路结构于第一图案化线路层上与第二图案化线路层上。对第一增层线路结构进行雷射烧蚀程序，而形成至少暴露出核心层的部分上表面的凹槽。本发明所形成的线路板结构具有较佳布线灵活度，而且可提供较大的布局空间。

技术领域

本发明是有关于一种线路板结构及其制作方法，且特别是有关于一种具有凹槽的线路板结构及其制作方法。

背景技术

一般来说，要制作出具有凹槽的线路板结构，通常需于内层线路层的核心层上制作出对位铜层，其目的在于：后续通过雷射烧蚀线路结构而形成凹槽的过程时，对位铜层除了可视为一雷射阻挡层，以避免过渡烧蚀线路结构之外，也可视为一雷射对位图案，有利于进行雷射烧蚀程序。然而，由于对位铜层是直接形成在内层线路层的核心层上，因而限制了核心层的线路布局，进而降低了核心层的布线灵活度。

发明内容

本发明提供一种线路板结构及其制作方法，线路板结构具有较佳布线灵活度。

本发明提供一种线路板结构的制作方法，其用以制作上述线路板结构。

本发明的线路板结构的制作方法，其包括以下制作步骤：提供内层线路结构，内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层以及配置于下表面上的第二图案化线路层。形成绝缘材料层于部分第一图案化线路层上，其中绝缘材料层覆盖部分上表面。形成雷射阻挡层于至少部分绝缘材料层上。贴合离形层于至少雷射阻挡层上。进行增层程序，以分别压合第一增层线路结构与第二增层线路结构于第一图案化线路层上与第二图案化线路层上，其中第一增层线路结构覆盖离形层。对第一增层线路结构进行雷射烧蚀程序，使雷射光束照射在雷射阻挡层上，以移除部分第一增层线路结构与离形层，而形成至少暴露出核心层的部分上表面的凹槽。

在本发明的一实施例中，上述的形成绝缘材料层的步骤，包括：提供具有贯孔的介电层；以及填充绝缘材料于介电层的贯孔内，而形成绝缘材料层，其中绝缘材料覆盖部分第一图案化线路层，而介电层覆盖核心层的部分上表面。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘材料的材质为油墨，而雷射阻挡层至少覆盖部分绝缘材料，且离形层覆盖雷射阻挡层。

在本发明的一实施例中，上述的形成绝缘材料层的方法为涂布法，而绝缘材料层的材质为油墨。

在本发明的一实施例中，上述的雷射阻挡层的材质为金属材料，而离形层至少覆盖雷射阻挡层与绝缘材料层。

在本发明的一实施例中，上述的雷射阻挡层完全形成在绝缘材料层上，且离形层还覆盖部分第一图案化线路层。

在本发明的一实施例中，上述的线路板结构的制作方法，还包括：对第一增层线路结构进行雷射烧蚀程序，而移除部分第一增层线路结构与离形层之后，移除雷射阻挡层，而形成暴露出绝缘材料层与核心层的部分上表面的凹槽。

在本发明的一实施例中，上述的线路板结构的制作方法，还包括：对第一增层线路结构进行雷射烧蚀程序，而移除部分第一增层线路结构与离形层的同时，移除至少部分雷射阻挡层与至少部分绝缘材料层，而形成暴露出部分绝缘材料层、部分雷射阻挡层以及核心层的部分上表面的凹槽。

在本发明的一实施例中，上述的线路板结构的制作方法，还包括：对第一增层线路结构进行雷射烧蚀程序，移除部分第一增层线路结构与离形层之后，再移除雷射阻挡层与绝缘材料层，而形成暴露出部分绝缘材料层、部分雷射阻挡层以及核心层的部分上表面的凹槽。