[发明专利]一种提高电路板铜面粗糙度的处理方法

权利要求书

1.一种提高电路板铜面粗糙度的处理方法，其特征在于：所述提高电路板铜面粗糙度 的处理方法包括如下步骤：

S1(放板)：首先准备电路板，将电路板放置在合适的位置；

S2(除油)：然后将电路板上的油渍清除干净，防止对后续工序的影响，提高产品的品 质；

S3(循环水洗)：将除油后的电路板进行循环不断的水洗，清除掉铜面上的杂质；

S4(粗化)：对铜面的表面进行粗化，从而可以在铜面上得到一种微观粗糙结构；

S5(水洗)：将粗化后的铜面进行水洗，从而可以清除掉铜面上的杂质；

S6(酸洗)：将水洗后的铜面经过酸性液体酸化处理，使得铜面的粗糙度增加；

S7(水洗)：将酸洗后的电路板进行水洗，使得经过酸洗处理后的铜面上产生的杂质清 除掉；

S8(吸干)：将水洗后的电路板上的水吸干；

S9(吹干):将吸干的电路板进行吹干；

S10(烘干):将吹干的电路板进行烘干，使得电路板上的水渍清除干净，防止造成短路 等不良后果；

S11(收板)：将烘干后的电路板收集起来作为后续工序的原材料。

2.根据权利要求1所述的提高电路板铜面粗糙度的处理方法，其特征在于：所述酸性液 体为硫酸、硝酸与氢氟酸的混合液。