[发明专利]一种提高电路板铜面粗糙度的处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种提高电路板铜面粗糙度的处理方法。

背景技术

在印制电路板行业中，常规的线路表面处理大多采用机械磨刷的方式来去除板面 氧化物。然而随着电子设备往轻薄短小的方向发展，对印制电路板也提出了同样的要求，其 特征之一就是线路越来越密集，这样一来，干膜面与铜面的接触面积也就越来越小，纳闷干 膜与铜面的结合力要求也越来越高，提高干膜结合力常规的方法就是贴干膜前对铜面进行 处理，以增加铜面的粗糙度，但是现有的机械磨刷已经无法满足粗糙度的要求，急需一种新 的可以显著提高铜面粗糙度的铜面处理方式。

因此，需要提供一种新的技术方案解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种可有效解决上述技术问题的提高电路板铜面粗糙度的 处理方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种提高电路板铜面粗糙度的处理方法，所述提高电路板铜面粗糙度的处理方法 包括如下步骤：

S1(放板)：首先准备电路板，将电路板放置在合适的位置；

S2(除油)：然后将电路板上的油渍清除干净，防止对后续工序的影响，提高产品的 品质；

S3(循环水洗)：将除油后的电路板进行循环不断的水洗，清除掉铜面上的杂质；

S4(粗化)：对铜面的表面进行粗化，从而可以在铜面上得到一种微观粗糙结构；

S5(水洗)：将粗化后的铜面进行水洗，从而可以清除掉铜面上的杂质；

S6(酸洗)：将水洗后的铜面经过酸性液体酸化处理，使得铜面的粗糙度增加；

S7(水洗)：将酸洗后的电路板进行水洗，使得经过酸洗处理后的铜面上产生的杂 质清除掉；

S8(吸干)：将水洗后的电路板上的水吸干；

S9(吹干):将吸干的电路板进行吹干；

S10(烘干):将吹干的电路板进行烘干，使得电路板上的水渍清除干净，防止造成 短路等不良后果；

S11(收板)：将烘干后的电路板收集起来作为后续工序的原材料。

所述酸性液体为硫酸、硝酸与氢氟酸的混合液。

采用上述技术方案后，本发明具有如下优点：

本发明提高电路板铜面粗糙度的处理方法操作简单，能够显著提高铜面的粗糙 度，同时可以大大提高铜面与干膜的结合力，以满足现有的需求，同时节能环保，省水省电， 符合国家的政策，减少能源与资源的浪费，同时成本低，效率高，大大提高企业整体的效益， 并且品质高，制程能力优越，提高企业产品的竞争力。

附图说明

下面结合附图对本发明提高电路板铜面粗糙度的处理方法的具体实施方式作进 一步说明：

图1为本发明提高电路板铜面粗糙度的处理方法的流程示意图；

具体实施方式

如图1所示，本发明提高电路板铜面粗糙度的处理方法揭示了一种可以显著提高 铜面粗糙度的方法，其包括如下步骤：

S1(放板)：首先准备电路板，将电路板放置在合适的位置；

S2(除油)：然后将电路板上的油渍清除干净，防止对后续工序的影响，提高产品的 品质；

S3(循环水洗)：将除油后的电路板进行循环不断的水洗，清除掉铜面上的杂质；

S4(粗化)：对铜面的表面进行粗化，从而可以在铜面上得到一种微观粗糙结构；

S5(水洗)：将粗化后的铜面进行水洗，从而可以清除掉铜面上的杂质；

S6(酸洗)：将水洗后的铜面经过硫酸、硝酸与氢氟酸的混合液的酸化处理，使得铜 面的粗糙度增加；

S7(水洗)：将酸洗后的电路板进行水洗，使得经过酸洗处理后的铜面上产生的杂 质清除掉；

S8(吸干)：将水洗后的电路板上的水吸干；

S9(吹干):将吸干的电路板进行吹干；

S10(烘干):将吹干的电路板进行烘干，使得电路板上的水渍清除干净，防止造成 短路等不良后果；

S11(收板)：将烘干后的电路板收集起来作为后续工序的原材料。

上述步骤与传统的机械磨刷方式的不同之处在于以化学清洗方式代替了机械磨 刷式，从而减少了电能的使用，节约环保，同时可以大大提高其处理的效率。

经过实践得出，上述步骤具有如下优点：