[发明专利]提高发光利用率的led封装方式在审
| 申请号： | 201510942494.X | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN106887509A | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 南京澳特利光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市栖霞*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 提高 发光 利用率 led 封装 方式 | ||
【权利要求书】：
1.提高发光利用率的led封装方式，包括硅胶、引线、晶元、反射层、电路板和电极，其特征在于：所述的电极在电路板的两端，所述的反射层在电路板上，所述的晶元在反射层上，所述的引线连接在晶元和电极上，所述的硅胶将引线、晶元和反射层包裹在内，其特征还在于：反射层反射率至少为95%。
2.根据权利要求1所述的提高发光利用率的led封装方式，其特征在于：所述的反射层厚度至少0.01mm。
3.根据权利要求1所述的提高发光利用率的led封装方式，其特征在于：所述的反射层为塑料材质、高分子材质。
4.根据权利要求1所述的提高发光利用率的led封装方式，其特征在于：所述的硅胶为透明硅胶。
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