[发明专利]提高发光利用率的led封装方式

说明书

技术领域

本发明涉及发光二极管领域，尤其是提高发光利用率的led封装方式。

背景技术

发光二极管具有节能环保的优点，已经逐步取代白炽灯、日光灯的照明，并且涉及到到多个方方面面，但是在发光角度和发光的利用率上一直需要提高，发光存在损失。

发明内容

针对以上问题，本发明公开了提高发光利用率的led封装方式，通过在封装中加入反射层，将由硅胶反射回来的光再次的反射出去，减少光的损失和消耗，提高了光的利用率。再者，由于反射回来的光具有任意角度性，也使得再次反射出去的光也具有任意角度性，因此又扩大了整个发光二极管的发光角度。

本发明公开的提高发光利用率的led封装方式，包括硅胶、引线、晶元、反射层、电路板和电极，其特征在于：所述的电极在电路板的两端，所述的反射层在电路板上，所述的晶元在反射层上，所述的引线连接在晶元和电极上，所述的硅胶将引线、晶元和反射层包裹在内，其特征还在于：反射层反射率至少为95%。

本发明公开的提高发光利用率的led封装方式，使用这种结构生产出的发光二极管具有发光利用率高，发光角度大优势。

附图说明

图1位本发明的截面结构示意图。

1、硅胶2、引线3、晶元4、反射层 5、电路板 6、电极。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本发明，应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

如图1所示，本发明公开了提高发光利用率的led封装方式，包括硅胶、引线、晶元、反射层、电路板和电极，其特征在于：所述的电极在电路板的两端，所述的反射层在电路板上，所述的晶元在反射层上，所述的引线连接在晶元和电极上，所述的硅胶将引线、晶元和反射层包裹在内，其特征还在于：反射层反射率至少为95%。

作为一种优选，所述的反射层厚度至少0.01mm。

作为一种优选，所述的反射层厚度至少0.1mm。

作为一种优选，所述的反射层厚度至少0.3mm。

作为一种优选，所述的反射层为塑料材质。

作为一种优选，所述的反射层为高分子材质。

作为一种优选，所述的硅胶为透明硅胶。