[发明专利]贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法

权利要求书

1.一种贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法，其特征在于，包括内层蚀刻、压板、钻孔及镶嵌工序，

在内层蚀刻工序中，选用真空内层蚀刻线进行蚀刻，蚀刻次数为两次，每次蚀刻后翻板一次，并且蚀刻时控制酸性氯化铜蚀刻液中铜离子浓度为115-165g/l，温度为46-52℃；

在压板工序中，选用树脂含量为75％-80％的半固化片、以及6OZ&12OZ厚铜板为压板材料，并选择合适的压板参数对该厚铜板和半固化片进行压合；

在钻孔工序中，孔径大小为0.60-6.35mm，相应地钻头转速为18-50krpm，进刀速度为27-75ipm，退刀速度由600-900ipm，并控制孔内粗糙度小于或等于20μm；

在镶嵌工序中，需检查铜粒，并定位铜粒和线路板，将铜粒与线路板压合成一体，并测量线路板的平整度以及进行外观全检。

2.根据权利要求1所述的贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法，其特征在于，在内层蚀刻工序中，

进行第一次蚀刻时，使6OZ&12OZ厚铜板的6OZ面朝下并使12OZ面朝上，关掉真空蚀刻线的下泵，仅开上泵，控制压力为38-42PSI，速度为1200-1260mm/min；

进行第二次蚀刻时，使6OZ&12OZ厚铜板的6OZ面朝上并使12OZ面朝下，上泵和下泵全部打开，控制压力为38-42PSI，速度为1200-1260mm/min。

3.根据权利要求1所述的贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法，其特征在于，在压板工序中，进行压板的时间控制为200-280min，温度控制为55-240℃，压力控制为48-300PSI，并在前段时间开启真空度，而在后段时间关闭真空度。

4.根据权利要求3所述的贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法，其特征在于，在压板工序中，

第一阶段，温度设定为140-160℃，保持时间11-15min；压力设定为48-52PSI，保持时间11-15min，并开真空；

第二阶段，温度设定为90-100℃，保持时间10-12min；压力设定为110-130PSI，保持时间10-12min，并开真空；

第三阶段，温度设定为200-240℃，保持时间0min；压力设定为260-300PSI，保持时间17-21min，并开真空；

第四阶段，温度设定为200-240℃，保持时间30-36min；压力设定为260-300PSI，保持时间30-36min，并开真空；

第五阶段，温度设定为180-220℃，保持时间0min；压力设定为260-300PSI，保持时间9-11min，并开真空；

第六阶段，温度设定为180-220℃，保持时间14-18min；压力设定为260-300PSI，保持时间14-18min，并开真空；

第七阶段，温度设定为180-220℃，保持时间11-15min；压力设定为260-300PSI，保持时间12-16min，并关闭真空；

第八阶段，温度设定为180-220℃，保持时间50-60min；压力设定为70-80PSI，保持时间50-56min，并关闭真空；

第九阶段，温度设定为70-90℃，保持时间22-28min；压力设定为70-80PSI，保持时间38-42min，并关闭真空；

第十阶段，温度设定为55-65℃，保持时间25-31min；压力设定为70-80PSI，保持时间38-42min，并关闭真空。