[发明专利]贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板生产技术领域，特别涉及一种贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法。

背景技术

现有的线路板制造工艺中，内层铜厚6OZ&12OZ多层线路板存在以下技术难点。1、内层蚀刻困难：6OZ&12OZ内层线路板铜厚不一致，在蚀刻时会产生比较大的侧蚀效应，严重影响线路的有效截面形状及品质要求；2、压板困难：压板工序是将铜箔、半固化片和氧化处理后的内层板按顺序叠合后压合制成多层板。其中的半固化片中的树脂为半硬化的材料，在受到高温后会软化及流动，填充至线路间的空隙中，经过一段软化而流动的时间后，又会逐渐吸收能量而发生聚合反应，使得其粘度增大至硬化，将两层铜箔粘合起来。但是，由于6OZ&12OZ厚铜板在内层叠压时，线路间需要填充树脂的空间大，而线路本身厚度大，阻隔效应明显，不利于填充，而且层数较多，传热不均，容易出现气泡和压合不良等问题。3散热缺陷:厚铜线路板作为汽车电子部件，特别是应用在发动机电源供应部分、汽车中央电器供电部分等大功率电压部分，要求线路板具有耐热耐老化性，耐高低温循环等高可靠性特性。为解决这一问题提出厚铜板贴装散热片，难点在于易出现不牢固且镶嵌平整度不高的缺陷。

发明内容

基于此，为解决上述问题，本发明提供一种贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法，内层蚀刻效果好，压板效果好，不易出现气泡和压合不良等问题。而且，通过贴装散热片，使线路板具有耐热耐老化、耐高低温循环等高可靠性特性，并且贴装牢固，镶嵌平整度高。

其技术方案如下：

一种贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法，包括内层蚀刻、压板、钻孔及镶嵌工序，

在内层蚀刻工序中，选用真空内层蚀刻线进行蚀刻，蚀刻次数为两次，每次蚀刻后翻板一次，并且蚀刻时控制酸性氯化铜蚀刻液中铜离子浓度为115-165g/l，温度为46-52℃；

在压板工序中，选用树脂含量为75％-80％的半固化片、以及6OZ&12OZ厚铜板为压板材料，并选择合适的压板参数对该厚铜板和半固化片进行压合；

在钻孔工序中，孔径大小为0.60-6.35mm，相应地钻头转速为18-50krpm，进刀速度为27-75ipm，退刀速度由600-900ipm，并控制孔内粗糙度小于或等于20μm；

在镶嵌工序中，需检查铜粒，并定位铜粒和线路板，将铜粒与线路板压合成一体，并测量线路板的平整度以及进行外观全检。

通过内层蚀刻、压板、钻孔及镶嵌工艺进行贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板的制作，在此过程中，进行内层蚀刻时，通过对线路板不同厚度面实施不同的蚀刻工艺，保证在6OZ&12OZ内层线路板铜厚不一致的情况下，在蚀刻时产生的侧蚀效应比较低，蚀刻能力好，不会影响线路的有效截面形状及品质要求；而且，在压板时，通过选择高树脂含量的半固化片，并设置合适的压板参数，使6OZ&12OZ厚铜板在内层叠压时，线路间填充树脂的空间大，线路间填充较方便，树脂可以均匀填满厚铜线路之间的空隙，线路层之间传热也比较均匀，出现气泡和压合不良等问题的情况较少，线痕也满足品质要求，压板良品率高；此外，在钻孔工艺中，通过设置合适的钻孔参数，使得钻孔时能减少披锋和塞孔，可控制孔内粗糙度小于或等于≤20μm，钻孔品质良好。此外，通过合理的工艺在线路板上镶嵌铜粒，使厚铜线路板具有良好的散热效果。

下面对进一步技术方案进行说明：

进一步地，在内层蚀刻工序中，

进行第一次蚀刻时，使6OZ&12OZ厚铜板的6OZ面朝下并使12OZ面朝上，关掉真空蚀刻线的下泵，仅开上泵，控制压力为38-42PSI，速度为1200-1260mm/min；

进行第二次蚀刻时，使6OZ&12OZ厚铜板的6OZ面朝上并使12OZ面朝下，上泵和下泵全部打开，控制压力为38-42PSI，速度为1200-1260mm/min。

进一步地，在压板工序中，进行压板的时间控制为200-280min，温度控制为55-240℃，压力控制为48-300PSI，并在前段时间开启真空度，而在后段时间关闭真空度。

进一步地，在压板工序中，

第一阶段，温度设定为140-160℃，保持时间11-15min；压力设定为48-52PSI，保持时间11-15min，并开真空；