[发明专利]一种智能卡及其制造方法

权利要求书

1.一种智能卡，其特征在于，包括：基板和贴覆在所述基板上的印刷层； 所述基板中填充有内镶件；所述基板中填充有光固化粘接剂。

2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述光固化粘接剂填充在 所述基板和所述内镶件之间。

3.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述光固化粘接剂具体为 紫外光粘接剂或可见光固化粘接剂或红外光固化粘接剂。

4.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述基板上具有内镶件填 充区，所述内镶件填充在所述内镶件填充区中。

5.根据权利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述光固化粘接剂填充在 所述内镶件填充区中。

6.根据权利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述内镶件填充区具体为 槽型结构或者镂空结构；

当所述内镶件填充区具体为所述槽型结构时，所述基板的原材料为可透光 材料；

当所述内镶件填充区具体为所述镂空结构时，所述基板的原材料包括可透 光材料和/或不可透光材料。

7.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述基板的原材料为可透 光材料。

8.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述印刷层和所述基板之 间还包括覆膜。

9.根据权利要求1所述智能卡，其特征在于，所述印刷层包括：第一印刷 图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层；所述第一印刷料层位于所述基板和 所述第一印刷图案层之间，所述第一印刷图案层位于所述第一印刷料层和所述 第一印刷保护层之间。

10.根据权利要求9所述的智能卡，其特征在于，所述第一印刷料层和所 述基板之间还包括覆膜。

11.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述印刷层包括：第二 印刷图案层和第二印刷料层，所述第二印刷图案层位于所述第二印刷料层和所 述基板之间；所述第二印刷料层是透明的。

12.根据权利要求11所述的智能卡，其特征在于，所述第二印刷图案层和 所述基板之间还包括覆膜。

13.根据权利要求8或10或12所述的智能卡，其特征在于，所述覆膜的 原材料为可透光材料。

14.根据权利要求13所述的智能卡，其特征在于，所述覆膜的原材料全部 为可透光材料或者与所述内镶件对应的区域的原材料为可透光材料。

15.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述内镶件中包括交互 电路模块。

16.根据权利要求15所述的智能卡，其特征在于，所述内镶件还包括非交 互电路模块。

17.根据权利要求16所述的智能卡，其特征在于，所述交互电路模块具体 包括：按键模块和/或显示模块；所述非交互电路模块具体包括：电源模块和控 制模块。

18.一种智能卡的制造方法，其特征在于，包括：

步骤s1：提供具有内镶件填充区的基板；

步骤s2：将内镶件填充到所述基板的所述内镶件填充区中，在所述内镶件 填充区所在的表面上涂敷光固化粘结剂；

步骤s3：对涂敷所述光固化粘接剂的所述基板进行光固化，得到中料，根 据所述中料得到智能卡。

19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，所述内镶件填充区具体为 槽型结构或者镂空结构；

当所述内镶件填充区具体为所述镂空结构时，所述在所述内镶件填充区所 在的表面上涂敷光固化粘结剂之前还包括：在所述基板上覆膜。

20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述覆膜的原材料为可透 光材料。