[发明专利]一种智能卡及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及智能卡领域，尤其涉及一种智能卡及其制造方法。

背景技术

当今社会对智能卡产品追求开始变得多元化，随着智能卡生产技术的日渐 成熟，出现了具有人机交互功能的智能卡。现有技术中，在制造具有人机交互 功能的智能卡的过程中，需要很长时间才能够使涂敷粘接剂的基板固化，降低 了智能卡的生产效率。

发明内容

本发明提供了一种智能卡及其制造方法，以解决现有技术中智能卡生产效 率低的缺陷。

本发明提供了一种智能卡，包括：基板和贴覆在所述基板上的印刷层；所 述基板中填充有内镶件；所述基板中填充有光固化粘接剂。

可选地，所述光固化粘接剂填充在所述基板和所述内镶件之间。

可选地，所述光固化粘接剂具体为紫外光粘接剂或可见光固化粘接剂或红 外光固化粘接剂。

可选地，所述基板上具有内镶件填充区，所述内镶件填充在所述内镶件填 充区中。

可选地，所述光固化粘接剂填充在所述内镶件填充区中。

可选地，所述内镶件填充区具体为槽型结构或者镂空结构；

当所述内镶件填充区具体为所述槽型结构时，所述基板的原材料为可透光 材料；

当所述内镶件填充区具体为所述镂空结构时，所述基板的原材料包括可透 光材料和/或不可透光材料。

可选地，所述基板的原材料为可透光材料。

可选地，所述印刷层和所述基板之间还包括覆膜。

可选地，所述印刷层包括：第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保 护层；所述第一印刷料层位于所述基板和所述第一印刷图案层之间，所述第一 印刷图案层位于所述第一印刷料层和所述第一印刷保护层之间。

可选地，所述第一印刷料层和所述基板之间还包括覆膜。

可选地，所述印刷层包括：第二印刷图案层和第二印刷料层，所述第二印 刷图案层位于所述第二印刷料层和所述基板之间；所述第二印刷料层是透明的。

可选地，所述第二印刷图案层和所述基板之间还包括覆膜。

可选地，所述覆膜的原材料为可透光材料。

可选地，所述覆膜的原材料全部为可透光材料或者与所述内镶件对应的区 域的原材料为可透光材料。

可选地，所述内镶件中包括交互电路模块。

可选地，所述内镶件还包括非交互电路模块。

可选地，所述交互电路模块具体包括：按键模块和/或显示模块；所述非交 互电路模块具体包括：电源模块和控制模块。

本发明还提供了一种智能卡的制造方法，包括：

步骤s1：提供具有内镶件填充区的基板；

步骤s2：将内镶件填充到所述基板的所述内镶件填充区中，在所述内镶件 填充区所在的表面上涂敷光固化粘结剂；

步骤s3：对涂敷所述光固化粘接剂的所述基板进行光固化，得到中料，根 据所述中料得到智能卡。

可选地，所述内镶件填充区具体为槽型结构或者镂空结构；

当所述内镶件填充区具体为所述镂空结构时，所述在所述内镶件填充区所 在的表面上涂敷光固化粘结剂之前还包括：在所述基板上覆膜。

可选地，所述覆膜的原材料为可透光材料。

可选地，所述内镶件填充区具体为槽型结构或者镂空结构；

当所述内镶件填充区具体为所述槽型结构时，所述基板的原材料为可透光 材料；

当所述内镶件填充区具体为所述镂空结构时，所述基板的原材料包括可透 光材料和/或不可透光材料。

可选地，所述步骤s2具体为：将所述内镶件填充到基板的内镶件填充区中 之后，在所述内镶件填充区所在的表面上涂敷所述光固化粘结剂；或者在所述 内镶件填充区所在的表面上涂敷所述光固化粘结剂之后，将所述内镶件填充到 所述基板的内镶件填充区中或者将所述内镶件和所述光固化粘接剂一起填充到 所述基板的所述内镶件填充区中。

可选地，所述步骤s2之后，所述步骤s3之前，还包括：在涂敷所述光固化 粘接剂的所述基板上贴覆覆膜。

可选地，在涂敷所述光固化粘接剂的所述基板上贴覆的所述覆膜的原材料 为可透光材料。

可选地，所述对涂敷所述光固化粘接剂的所述基板进行光固化之后还包括： 除去所述基板上的覆膜。