[发明专利]包含脲化合物的用于封装薄膜的共交联剂体系

权利要求书

1.组合物(B)，其包含至少一种聚烯烃共聚物和组合物(A)，所述组合物(A)包含

(i) 至少一种选自异氰脲酸三烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯的化合物(I)；和

(ii) 至少一种化合物(II)；

其中所述化合物(II)由选自(II-A)、(II-B)、(II-C)的化学结构式定义

且其中

n = 0或1；

A¹、A²、A³、A⁴、A⁵、A⁶分别相互独立地选自甲基丙烯酰基、丙烯酰基、支化或非支化的具有3-18个碳原子和具有至少一个末端双键的烯基；

R¹、R²、R³、R⁴、R⁵分别相互独立地选自

氢，

非支化或支化的具有1-20个碳原子的烷基，其中一个或多个氢可以分别被卤素替代且其中此外一个或两个氢可以分别被选自–OR⁶、–C(=O)NR⁷R⁸的基团替代，其中R⁶、R⁷、R⁸分别相互独立地选自氢、支化和非支化的具有1-10个碳原子的烷基，

具有3-12个碳原子的环烷基，其中一个或多个氢可以分别被卤素替代且其中此外一个或两个氢可以分别被选自–OR⁹、–C(=O)NR¹⁰R¹¹的基团替代，其中R⁹、R¹⁰、R¹¹分别相互独立地选自氢、支化和非支化的具有1-10个碳原子的烷基，

且其中所述基团R¹和R²也可以分别选自甲基丙烯酰基、丙烯酰基、支化或非支化的具有3-18个碳原子和具有至少一个末端双键的烯基；

且其中组合物(A)包含的至少一种化合物(II)的存在含量为至少1重量%，基于组合物(A)包含的所有化合物(I)的总重量计。

2.根据权利要求1的组合物(B)，其中所述化合物(I)是异氰脲酸三烯丙酯。

3.根据权利要求1或2的组合物(B)，其中 n = 0或1；

A¹、A²、A³、A⁴、A⁵、A⁶分别相互独立地选自甲基丙烯酰基、丙烯酰基、烯丙基；

R¹、R²、R³、R⁴、R⁵分别相互独立地选自氢、非支化或支化的具有1-20个碳原子的烷基；

且其中此外所述基团R¹和R²也可以分别选自甲基丙烯酰基、丙烯酰基、烯丙基。

4.根据权利要求3的组合物(B)，其中所述化合物(II)由选自(II-A)、(II-B)的化学结构式定义；

且其中

A¹、A²、A³、A⁴分别相互独立地选自甲基丙烯酰基、丙烯酰基、烯丙基；

R¹、R²、R³、R⁴分别相互独立地选自氢、非支化或支化的具有1-20个碳原子的烷基；

且其中此外所述基团R¹和R²也可以分别选自甲基丙烯酰基、丙烯酰基、烯丙基。

5.根据权利要求1或2的组合物(B)，其中组合物(A)包含的所有化合物(II)的总重量是1重量%至50重量%，基于组合物(A)包含的所有化合物(I)的总重量计。

6.根据权利要求5的组合物(B)，其中所述聚烯烃共聚物是乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。