[发明专利]多种碳材料掺杂高导热有机硅胶粘剂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510955356.5 申请日: 2015-12-16
公开(公告)号: CN105419724B 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 刘丽;钟正祥;张炫烽;马震宇;温泉;徐慧芳;姜波;黄玉东 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J11/04
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 侯静
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 有机硅胶粘剂 硅橡胶 制备 炔醇类抑制剂 短切碳纤维 碳纳米管 有机溶剂 高导热 硅油 硅烷类偶联剂 表面活性剂 导热填料 碳材料 混炼 碳粉 掺杂 硅烷偶联剂 三辊研磨机 胶粘剂 步骤三制 导热系数 化学接枝 开炼机 称取 混入
【说明书】:

多种碳材料掺杂高导热有机硅胶粘剂及其制备方法,涉及一种有机硅胶粘剂及其制备方法。本发明是要解决现有的有机硅胶粘剂导热系数低的问题。该胶粘剂包括硅橡胶、硅油、碳粉、短切碳纤维、碳纳米管、表面活性剂、硅烷类偶联剂、炔醇类抑制剂和有机溶剂。方法:一、称取硅橡胶、硅油、碳粉、短切碳纤维、碳纳米管、表面活性剂、硅烷类偶联剂、炔醇类抑制剂和有机溶剂;二、将碳纳米管化学接枝到短切碳纤维;三、导热填料的表面处理;四、将硅橡胶、硅油通过开炼机混炼均匀后,再经三辊研磨机加入步骤三制得的导热填料,混炼均匀,然后混入硅烷偶联剂、炔醇类抑制剂及有机溶剂,即得高导热有机硅胶粘剂。本发明用于制备有机硅胶粘剂。

技术领域

本发明涉及一种有机硅胶粘剂及其制备方法。

背景技术

随着航天科学技术的迅速发展,对导热材料提出了更新、更高的要求。高效率热传输技术是航天器热控制的重要手段。随着航天器内部元器件及整星功耗的增加,原有的热传输技术需要进行能力提升或开发新的高效率热传输技术;新型有效载荷的发展和应用要求热传输技术提高适应能力,拓宽适用范围。高导热率硅橡胶材料,可以替代以铜、铝为基础的热传输产品,以满足有效载荷内部高集成度元器件对高热流密度散热的需求。并且,随着微电子技术的发展,电子元件向薄、轻、小、多功能化方向变化,元件组装密度越来越高,发热元件的散热己成为一个突出问题。因而,高导热率硅胶的研究具有重要意义。

加成型机硅胶粘剂,其具有优良的耐高、低温性、粘接性能、电绝缘性,防潮性,化学稳定性以及无小分子放出、耐臭氧、耐紫外线、防火、无毒等特点,具有广泛的用途。同大多数聚合物一样,其导热性能差,一般的本体硅橡胶的导热系数只有0.20W/(m·K)。碳材料普遍具有高导热率的优点,改性后与有机硅胶的相容性较好,是优良的导热填料。

现有的加成型有机硅胶粘剂导热系数低且不稳定,加工性能差,生产成本高,有待进一步的改进、完善,以拓宽其运用领域。

发明内容

本发明是要解决现有的有机硅胶粘剂导热系数低的问题,提供多种碳材料掺杂高导热有机硅胶粘剂及其制备方法。

本发明多种碳材料掺杂高导热有机硅胶粘剂按重量份数包括150~250份硅橡胶、50~150份硅油、30~50份碳粉、15~20份短切碳纤维、6~16份碳纳米管、60~90份表面活性剂、8~11份硅烷类偶联剂、2~4份炔醇类抑制剂和50~80份有机溶剂。

所述硅橡胶为甲基乙烯基硅橡胶,其中乙烯基含量为0.01%~3%。

所述硅油为乙烯基硅油、含氢硅油中的一种或两种按任意比组成的混合物,乙烯基硅油中乙烯基含量为0.01%~3%,含氢硅油中含氢量为0.05%~1.8%。

所述碳粉的尺寸为1~20μm。

所述短切碳纤维的尺寸为3~10mm。

所述表面活性剂为二甲基甲酰胺。

所述硅烷类偶联剂为KH550、KH560、KH570中的一种或几种按任意比组成的混合物。

所述炔醇类抑制剂为乙炔醇、丙炔醇、苯乙炔、乙炔基环已醇中的一种或几种按任意比组成的混合物。

所述有机溶剂为正己烷或石油醚。

上述多种碳材料掺杂高导热有机硅胶粘剂的制备方法,其包括如下步骤:

一、按重量份数称取150~250份硅橡胶、50~150份硅油、30~50份碳粉、15~20份短切碳纤维、6~16份碳纳米管、60~90份表面活性剂、8~11份硅烷类偶联剂、2~4份炔醇类抑制剂和50~80份有机溶剂;

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