[发明专利]一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法

权利要求书

1.一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步 骤：

S1多层板：通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，然后根 据钻孔资料钻孔，接着依次进行沉铜和全板电镀处理，形成多层板；所述全 板电镀处理时控制多层板的上表面和下表面的铜层厚度均等于所需制作的 外层线路的铜厚；

S2上表面外层线路：通过负片工艺用干膜在多层板的上表面制作第一 外层图形，多层板的下表面用干膜保护；所述第一外层图形包括上表面外层 线路图形和厚金位图形；然后通过蚀刻处理在多层板上形成上表面外层线路 和厚金位；接着褪去多层板上的干膜；

S3电镀厚金：通过负片工艺用干膜在多层板的上表面制作第二外层图 形，多层板的下表面用干膜保护；所述第二外层图形在厚金位处开窗；然后 在厚金位上电镀镍和薄金，接着再在厚金位上电镀厚金；再接着褪去多层板 上的干膜；

S4下表面外层线路：通过负片工艺用干膜在多层板的下表面制作第三 外层图形，多层板的上表面用干膜保护；所述第三外层图形包括下表面外层 线路图形；然后通过蚀刻处理在多层板上形成下表面外层线路；接着褪去多 层板上的干膜；

S5后工序：根据现有技术对多层板依次进行阻焊层制作、表面处理、 成型和测试的步骤。

2.根据权利要求1所述一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法，其特 征在于，步骤S1中，全板电镀处理时，电流密度为18ASF，电镀时间为90min， 使多层板中孔的孔壁铜厚为21μm。

3.根据权利要求1所述一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法，其特 征在于，步骤S3中，所述镍的厚度为3-6μm，薄金的厚度为0.025-0.045μ m。

4.根据权利要求3所述一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法，其特 征在于，步骤S3中，所述电镀厚金后，厚金位上的金层厚度为0.76-1μm。