[发明专利]一种晶片中心定位装置

权利要求书

1.一种晶片中心定位装置，其特征在于，所述晶片中心定位装置包括：

水平设置的中心盘；

用于放置晶片的承片台，所述承片台平行于所述中心盘设置，且位于所述中心盘的上方；在所述承片台的下表面，所述承片台的中心位置设置有竖直的第一驱动轴；

多个偏心盘，平行于所述中心盘设置，在所述中心盘的上方，均匀分布于所述承片台的外围，每一所述偏心盘的边缘设置有竖直的偏心指；且在每一所述偏心盘的下表面设置有竖直的第二驱动轴；

第一驱动机构，与所述第一驱动轴连接，用于使所述第一驱动轴带动所述承片台绕中心转动；

第二驱动机构，与每一所述偏心盘的第二驱动轴连接，用于当所述第一驱动轴带动所述承片台绕中心转动时，使所述第二驱动轴带动每一所述偏心盘同步转动，通过分布在所述承片台外侧的所述偏心指调整所述承片台上的晶片在所述承片台上中心定位；

所述第二驱动机构包括：

第二驱动电机，其中所述第二驱动电机与其中一个所述偏心盘的第二驱动轴连接；

带轮,每一所述第二驱动轴上分别穿设一个所述带轮；

齿形带，绕设于每一个所述带轮上；

其中，当所述第二驱动电机带动其中一个所述第二驱动轴转动时，通过所述齿形带带动每一所述第二驱动轴同步转动。

2.如权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述偏心盘的数量为六个，均匀分布于所述承片台的外围。

3.如权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述第一驱动机构包括第一驱动电机，所述第一驱动轴和所述第一驱动电机连接。

4.如权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述第二驱动机构还包括用于张紧所述齿形带的张紧装置。

5.如权利要求4所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述张紧装置包括张紧轮和张紧板，所述张紧板固定在所述中心盘下表面，所述张紧板上开设有条形槽，所述张紧轮设置在所述条形槽内，其中所述张紧轮固定在所述条形槽中的位置不同，所述齿形带的张紧度不同。

6.如权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述第一驱动轴外侧套设有轴套，所述轴套顶端固定在所述中心盘下表面。

7.如权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述晶片中心定位装置还包括第一传感器，所述第一传感器设置在所述中心盘上表面，用于检测所述承片台上有无晶片，当检测到有晶片时，向所述第一驱动机构和所述第二驱动机构发出控制信号，使第一驱动机构驱动所述承片台绕中心转动，第二驱动机构驱动每一所述偏心盘同步转动。

8.如权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述晶片中心定位装置还包括检测装置，所述检测装置设置在所述中心盘上表面，用于检测所述承片台上晶片的尺寸并根据检测到的晶片尺寸调整所述偏心盘的旋转角。

9.如权利要求8所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述检测装置包括用于检测晶片尺寸的第二传感器和用于根据检测到的晶片尺寸调整所述偏心盘的旋转角的调节板，所述调节板固定在所述中心盘上表面，所述第二传感器设置在所述调节板上。

10.如权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述晶片中心定位装置还包括第三传感器，所述第三传感器固定在所述中心盘下表面，用于确定对所述承片台上的晶片的中心定位是否成功，其中当所述偏心盘的旋转角等于预设角时，定位成功，否则，定位不成功。

11.如权利要求10所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述晶片中心定位装置还包括用于与所述第三传感器配合，确定对所述承片台上的晶片的中心定位是否成功的挡光板，所述挡光板位于所述第三传感器上方，所述挡光板可随所述偏心盘同步旋转，所述挡光板上设置有透光孔，当所述偏心盘的旋转角等于预设角时，所述第三传感器可以通过所述透光孔接收信号。