[发明专利]一种晶片中心定位装置

说明书

本发明提供一种晶片中心定位装置。该晶片中心定位装置包括：水平设置的中心盘；用于放置晶片的承片台，承片台平行于中心盘设置，且位于中心盘的上方；在承片台的下表面，承片台的中心位置设置有竖直的第一驱动轴；多个偏心盘，平行于中心盘设置，在中心盘的上方，均匀分布于承片台的外围，每一偏心盘的边缘设置有竖直的偏心指；且在每一偏心盘的下表面设置有竖直的第二驱动轴；第一驱动机构，与第一驱动轴连接；第二驱动机构，与每一偏心盘的第二驱动轴连接。本发明解决了现有的对晶片中心定位的装置，结构复杂，操作不便的问题。

技术领域

本发明实施例涉及半导体技术领域，并且更具体地，涉及一种晶片中心定位装置。

背景技术

在现代半导体专用设备制造过程中，实现晶片的自动中心定位是一项关键技术。在现代化的生产设备中，常见的对晶片中心定位的装置为旋转中心定位。而现有的旋转中心定位装置结构较为复杂，旋转控制难度大，存在难于控制的问题,进而导致对晶片的中心定位的操作比较麻烦。

发明内容

本发明实施例提供一种晶片中心定位装置，以解决现有的对晶片中心定位的装置，结构复杂，操作不便的问题。

本发明实施例提供了一种晶片中心定位装置，该晶片中心定位装置包括：水平设置的中心盘；用于放置晶片的承片台，承片台平行于中心盘设置，且位于中心盘的上方；在承片台的下表面，承片台的中心位置设置有竖直的第一驱动轴；多个偏心盘，平行于中心盘设置，在中心盘的上方，均匀分布于承片台的外围，每一偏心盘的边缘设置有竖直的偏心指；且在每一偏心盘的下表面设置有竖直的第二驱动轴；第一驱动机构，与第一驱动轴连接，用于使第一驱动轴带动承片台绕中心转动；第二驱动机构，与每一偏心盘的第二驱动轴连接，用于当第一驱动轴带动承片台绕中心转动时，使第二驱动轴带动每一偏心盘同步转动，通过分布在承片台外侧的偏心指调整承片台上的晶片在承片台上中心定位。

可选地，偏心盘的数量为六个，均匀分布于承片台的外围。

可选地，第一驱动机构包括第一驱动电机，第一驱动轴和第一驱动电机连接。

可选地，第二驱动机构包括：第二驱动电机，其中第二驱动电机与其中一个偏心盘的第二驱动轴连接；带轮,每一第二驱动轴上分别穿设一个带轮；齿形带，绕设于每一个带轮上；其中，当第二驱动电机带动其中一个第二驱动轴转动时，通过齿形带带动每一第二驱动轴同步转动。

可选地，第二驱动机构还包括用于张紧齿形带的张紧装置。

可选地，张紧装置包括张紧轮和张紧板，张紧板固定在中心盘下表面，张紧板上开设有条形槽，张紧轮设置在条形槽内，其中张紧轮固定在条形槽中的位置不同，齿形带的张紧度不同。

可选地，第一驱动轴外侧套设有轴套，轴套顶端固定在中心盘下表面。

可选地，晶片中心定位装置还包括第一传感器，第一传感器设置在中心盘上表面，用于检测承片台上有无晶片，当检测到有晶片时，向第一驱动机构和第二驱动机构发出控制信号，使第一驱动机构驱动承片台绕中心转动，第二驱动机构驱动每一偏心盘同步转动。

可选地，晶片中心定位装置还包括检测装置，检测装置设置在中心盘上表面，用于检测承片台上晶片的尺寸并根据检测到的晶片尺寸调整偏心盘的旋转角。

可选地，检测装置包括用于检测晶片尺寸的第二传感器和用于根据检测到的晶片尺寸调整偏心盘的旋转角的调节板，调节板固定在中心盘上表面，第二传感器设置在调节板上。

可选地，晶片中心定位装置还包括第三传感器，第三传感器固定在中心盘下表面，用于确定对承片台上的晶片的中心定位是否成功，其中当偏心盘的旋转角等于预设角时，定位成功，否则，定位不成功。