[发明专利]一种基于高温无压无缝烧结技术的小型化毫米波收发组件

权利要求书

1.一种基于高温无压无缝烧结技术的小型化毫米波收发组件，其特征在于，包括一个屏蔽盒体、本振倍频链路、功率分配链路、接收链路、发射链路，本振倍频链路同功率分配链路连接，功率分配链路分别同接收链路和发射链路连接；

所述屏蔽盒体采用85：15钨铜合金，表面镀金3um，内部集成本振倍频链路、功率分配链路、接收链路、发射链路；

所述功率分配链路采用介电常数9.9的99.6％三氧化二铝基板；所述本振倍频链路包含50欧姆微带线、三倍频器、本振带通滤波器、本振放大器，其中三倍频器和本振放大器采用MMIC工艺方法制造，50欧姆微带线和本振带通滤波器采用介电常数9.9的99.6％三氧化二铝基板；

所述接收链路包含接收波导探针的同轴转换、50欧姆微带线、低噪声放大器、镜像抑制滤波器、增益放大器、下变频器，其中低噪声放大器、增益放大器和下变频器采用MMIC工艺方法制造，50欧姆微带线和镜像抑制滤波器采用介电常数9.9的99.6％三氧化二铝基板；

所述发射链路包含发射波导探针的同轴转换、50欧姆微带线、功率放大器、驱动放大器、前级放大器、发射带通滤波器、上变频器，其中功率放大器、驱动放大器、前级放大器和上变频器采用MMIC工艺方法制造，50欧姆微带线和发射带通滤波器采用介电常数9.9的99.6％三氧化二铝基板；

所述接收链路中的接收波导探针的同轴转换和发射链路中的发射波导探针的同轴转换，其波导口采用标准BJ320矩形波导；

50欧姆微带线的作用是便于射频同轴电路与微波电路的连接、转接；

本振信号输入经50欧姆微带线将同轴过渡到射频电路后，经三倍频器提升本振信号频率、本振带通滤波器滤除谐杂波、本振放大器提升本振信号功率电平后进入功率分配链路将信号分为两路，一路进入接收链路中的下变频器、一路进入发射链路中的上变频器待用；34-38GHz频段内接收信号经接收波导探针的同轴转换、50欧姆微带线将同轴过渡到射频电路后，经低噪声放大器放大进镜像抑制滤波器滤除谐杂波后，再经增益放大器提升增益，进入下变频器与本振信号下变频后，经50欧姆微带线将射频电路过渡到同轴后输出；发射信号经50欧姆微带线将同轴过渡到射频电路后，进入上变频与本振信号上变频后输出34-38GHz频段内信号，经发射带通滤波器滤除谐杂波，经前级放大器、驱动放大器放大后、经50欧姆微带线隔离散热，进入功率放大器放大后，再经50欧姆微带线将射频电路过渡到同轴后，经发射波导探针同轴转换输出1W功率信号；

所有相邻MMIC芯片及三氧化二铝基板之间采用25um金丝直接键合连接，实现产品尺寸53mm*41mm*18mm。