[发明专利]一种基于高温无压无缝烧结技术的小型化毫米波收发组件

说明书

本发明公开了一种基于高温无压无缝烧结技术的小型化毫米波收发组件，包括一个屏蔽盒体、本振倍频链路、功率分配链路、接收链路、发射链路，本振倍频链路同功率分配链路连接，功率分配链路分别同接收链路和发射链路连接，屏蔽盒体采用85：15钨铜合金屏蔽盒体，链路采用25um金丝直接键合连接相邻MMIC芯片，采用玻璃绝缘子和铜棒高温烧结一体的探针波导转换。本发明结构紧凑、易于调试，能够有效满足超宽带、高速率的毫米波通信系统需求。

技术领域

本发明属于毫米波通信技术领域，具体涉及一种基于高温无压无缝烧结技术的小型化毫米波收发组件。

背景技术

毫米波无线收发系统将高频信号与中频信号之间的变换主要依赖毫米波收发组件，它是毫米波通信系统的重要组成部分。现有毫米波收发组件均采用导电银浆将PCB印制板、MMIC芯片等粘贴到铝质屏蔽盒体上，MMIC芯片之间通过PCB印制板上的微带线连接，导致结构复杂、体积庞大、调试量大、可靠性低。同时波导同轴转换采用微带线过渡，受加工工艺精度限制，致使通信频带窄。严重制约毫米波通信超宽带、高速率的发展和应用。

发明内容

本发明的目的提供一种基于高温无压无缝烧结技术的小型化毫米波收发组件，通过改进结构和工艺，解决了现有毫米波收发组件结构复杂、体积庞大、调试量大、可靠性低、通信频带窄这样的缺点，提供一种性能优良的小型化毫米波收发组件，其结构紧凑、易于调试，能够有效满足超宽带、高速率的毫米波通信系统需求。

为了克服现有技术中的不足，本发明提供了一种基于高温无压无缝烧结技术的小型化毫米波收发组件的解决方案，具体如下：

一种基于高温无压无缝烧结技术的小型化毫米波收发组件，具体包括一个屏蔽盒体202、本振倍频链路101、功率分配链路4、接收链路103、发射链路104，本振倍频链路101同功率分配链路4连接，功率分配链路4分别同接收链路103和发射链路104连接；

所述屏蔽盒体202采用85：15钨铜合金，其膨胀系数7.3与MMIC基板膨胀系数7.5接近，表面镀金3um，便于高温无压烧结，使烧结过程中MMIC基板不易变形，内部集成本振倍频链路101、功率分配链路4、接收链路103、发射链路104，从而实现小型化；

所述功率分配链路4采用介电常数9.9的99.6％三氧化二铝基板，便于与其他链路键合连接，其膨胀系数为7.5，便于与屏蔽盒体烧结；

所述本振倍频链路101包含50欧姆微带线16、三倍频器1、本振带通滤波器2、本振放大器3，三倍频器1和本振放大器3采用MMIC工艺方法制造，50欧姆微带线16和本振带通滤波器2采用介电常数9.9的99.6％三氧化二铝基板；

所述接收链路103包含接收波导探针的同轴转换11、50欧姆微带线16、低噪声放大器12、镜像抑制滤波器13、增益放大器14、下变频器15，其中低噪声放大器12、增益放大器14和下变频器15采用MMIC工艺方法制造，50欧姆微带线16和镜像抑制滤波器13采用介电常数9.9的99.6％三氧化二铝基板；

所述发射链路104包含发射波导探针的同轴转换10、50欧姆微带线16、功率放大器9、驱动放大器8、前级放大器7、发射带通滤波器6、上变频器5，其中功率放大器9、驱动放大器8、前级放大器7和上变频器5采用MMIC工艺方法制造，50欧姆微带线16和发射带通滤波器6采用介电常数9.9的99.6％三氧化二铝基板；

所述接收链路103中的接收波导探针的同轴转换11和发射链路104中的发射波导探针的同轴转换10，其波导口采用标准BJ320矩形波导，为防止信号泄露、提高收发隔离度，矩形波导与屏蔽盒体一体化设计。

从上面可以看到，50欧姆微带线16的作用是便于射频同轴电路与微波电路的连接、转接。