[发明专利]一种化学沉镍金工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种化学沉镍金工艺，属于电路板生产制造领域。

背景技术

电路板化镍金表面处理工艺是电路板生产中的重要工艺。在化学沉镍金的流 程工艺上，化金前电路板需在铜面上沉积一层镍金属作为与金金属粘合的中间层， 以实现在电路板的露铜焊盘上镀金的目的。

现有技术中的化学沉镍金工艺中对电路板进行的工艺操作主要包括：热市水 洗—酸性清洁剂洗—市水洗—微蚀—市水洗—微蚀后酸洗—DI水洗—预浸—活 化—DI水洗—活化后酸洗—DI水洗—化学沉镍—DI水洗—化金—金回收—DI水 洗—风干。

上述化学沉镍金工艺之后，电路板的镍腐蚀现象非常严重，镍腐蚀主要包括 粒界腐蚀和麻点腐蚀。

如图1所示，化镍金之后产生粒界腐蚀，导致金面颗粒边缘呈放射状不规则 破裂，SEM放大3000倍以上观察其表面可以看出镍面类似毛边，该类镍腐蚀对电 路板的焊接性能有很大影响。

如图2所示，化镍金之后产生麻点腐蚀，镍层表面出现麻点，麻点呈星点状 分布在镍面上，对于电路板的焊接性能也有很大影响。

因此，如何提供一种能够改善电路板粒界腐蚀和/或麻点腐蚀的化学沉镍金 工艺是现有技术中还没有解决的技术难题。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中化学沉镍金工艺后电路 板粒界腐蚀严以及麻点腐蚀严重而影响焊接性能的技术问题，从而提供一种能够 改善电路板粒界腐蚀和麻点腐蚀从而提高焊接性能的化学沉镍金工艺。

为此，本发明提供一种化学沉镍金工艺，包括如下步骤：

采用第一水洗液槽中的水洗液对电路板进行水洗；

在水洗后对电路板进行化学沉镍；

采用第二水洗液槽中的水洗液对化学沉镍后的电路板进行再次水洗；

在再次水洗后对电路板进行化学沉金；

其中，在采用第二水洗液槽中的水洗液对化学沉镍后的电路板进行再次水洗 的步骤之前，先对第二水洗液槽中的水洗液进行除菌处理；或者，在采用第二水 洗液槽中的水洗液对化学沉镍后的电路板进行再次水洗的步骤之后，对再次水洗 之后的电路板进行除菌处理。

作为优选，在采用第一水洗液槽中的水洗液对电路板进行水洗的步骤之前， 对第一水洗液槽中的水洗液进行除菌处理。

作为优选，在采用第一水洗液槽中的水洗液对电路板进行水洗的步骤之后， 对水洗后的电路板进行除菌处理。

作为优选，采用紫外线对第二水洗液槽中的水洗液进行除菌处理；或采用紫 外线对再次水洗之后的电路板进行除菌处理。

作为优选，采用紫外线对第一水洗液槽中的水洗液进行除菌处理；或采用紫 外线对水洗后的电路板进行除菌处理。

作为优选，所述紫外线来自于安装在第一水洗槽和第二水洗液槽中的UV灯。

作为优选，所述UV灯安装在所述第一水洗液槽和第二水洗液槽的槽底。

作为优选，所述紫外线的波长为200-280nm,所述紫外线的除菌处理时间为 1-10min。

作为优选，第二水洗液槽中的水洗液为弱酸性水洗液。

作为优选，第二水洗液槽中的水洗液为柠檬酸溶液。

本发明提供的化学沉镍金工艺，具有如下优点：

1.本发明提供的化学沉镍金工艺，在采用第二水洗液槽中的水洗液对化学沉 镍后的电路板进行再次水洗的步骤之前，先对第二水洗液槽中的水洗液进行除菌 处理；或者，在采用第二水洗液槽中的水洗液对化学沉镍后的电路板进行再次水 洗的步骤之后，对再次水洗之后的电路板进行除菌处理。利用上述除菌处理能够 去除吸附在电路板表面的菌类，提升电路板板面洁净度，从而改善由于菌类导致 的电路板粒界腐蚀和麻点腐蚀，并提高了电路板的焊接性能。

2.本发明提供的化学沉镍金工艺，在采用第一水洗液槽中的水洗液对电路板 进行水洗的步骤之前，对第一水洗液槽中的水洗液进行除菌处理；或在采用第一 水洗液槽中的水洗液对电路板进行水洗的步骤之后，对水洗后的电路板进行除菌 处理。该除菌处理能够防止电路板镍面由于菌类的影响而发生破坏，从而进一步 改善由于菌类导致的电路板粒界腐蚀和麻点腐蚀，并进一步提高了电路板的焊接 性能。