[发明专利]半集总微波带通滤波电路及滤波器

权利要求书

1.一种半集总微波带通滤波电路，其特征在于它包括第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6、第七电容C7、第八电容C8、第九电容C9、第十电容C10、第十一电容C11、第一电感L1、第二电感L2、第四电感L4、第五电感L5、第六电感L6、第七电感L7、第九电感L9，所述第一电容C1的一端与输入端连接，所述第一电容C1的另一端接地，所述第一电感L1的一端与输入端连接，所述第一电感L1的另一端与所述第二电容C2、第三电容C3连接，所述第二电容C2接地，所述第三电容C3再与所述第二电感L2一端连接，所述第二电感L2另一端接地，所述第四电容C4与所述第二电感L2并联，所述第五电容C5和第四电感L4并联后设置在所述第二电感L2一端与所述第五电感L5一端之间，所述第五电感L5另一端接地，所述第六电容C6与所述第五电感L5并联，所述第六电感L6与所述第七电容C7并联后设置在所述第五电感L5一端与所述第七电感L7一端之间，所述第七电感L7另一端接地，所述第八电容C8与所述第七电感L7并联，所述第九电容C9一端与所述第七电感L7一端连接，所述第九电容C9另一端与所述第九电感L9一端连接，所述第九电感L9另一端与输出端连接，所述第十电容C10一端与所述第九电感L9一端连接，所述第十电容C10另一端接地，所述第十一电容C11一端与所述第九电感L9另一端连接，所述第十一电容C11另一端接地。

2.根据权利要求1所述的半集总微波带通滤波电路，其特征在于所述第二电感L2上并联一个第三电感L3。

3.根据权利要求1所述的半集总微波带通滤波电路，其特征在于所述第七电感L7上并联一个第八电感L8。

4.一种应用如权利要求1所述半集总微波带通滤波电路的半集总微波带通滤波器，其特征在于它包括外壳(10)，所述外壳(10)上设置第一介质基板(1)、第二介质基板(2)、第三介质基板(3)、第四介质基板(4)、第五介质基板(5)、第六介质基板(6)、第七介质基板(7)；所述第一介质基板(1)与输入引线连接，所述第一介质基板(1)上连接第一多层瓷介片式电容(8)，所述第一多层瓷介片式电容(8)并与所述外壳(10)连接；所述第二介质基板(2)上连接第二多层瓷介片式电容(9)，所述第二多层瓷介片式电容(9)并与所述外壳(10)连接，所述第一介质基板(1)与所述第二介质基板(2)通过第一空心电感(13)连接，所述第二介质基板(2)上设置第三多层瓷介片式电容(11)，所述第三多层瓷介片式电容(11)通过导线与所述第三介质基板(3)连接，所述第三介质基板(3)分别通过第四多层瓷介片式电容(12)和第二空心电感(22)与第四介质基板(4)连接，所述第四多层瓷介片式电容(12)和第二空心电感(22)并联，所述第三介质基板(3)还通过第三空心电感(14)与外壳(10)连接；所述第四介质基板(4)通过第五多层瓷介片式电容(15)和第四空心电感(16)与所述第五介质基板(5)连接，所述第四介质基板(4)还通过第五空心电感(17)与外壳(10)连接；所述第五介质基板(5)通过第六空心电感(19)与所述外壳(10)连接，以及所述第五介质基板(5)通过导线与设置于第六介质基板(6)上的第六多层瓷介片式电容(18)连接；所述第六介质基板(6)还通过第七多层瓷介片式电容(23)与外壳(10)连接，所述第六介质基板(6)与第七介质基板(7)之间设置第七空心电感(20)，所述第七介质基板(7)通过第八多层瓷介片式电容(21)与所述外壳(10)连接，所述第七介质基板(7)与输出引线连接。

5.根据权利要求4所述的半集总微波带通滤波电路，其特征在于所述外壳(10)采用镀金可伐合金。

6.根据权利要求4所述的半集总微波带通滤波电路，其特征在于所述输入引线和输出引线分别与所述外壳(10)采用玻封绝缘子固定，且所述输入引线和输出引线分别与所述外壳(10)之间绝缘。

7.根据权利要求4所述的半集总微波带通滤波电路，其特征在于所述第一介质基板(1)、第二介质基板(2)、第三介质基板(3)、第四介质基板(4)、第五介质基板(5)、第六介质基板(6)、第七介质基板(7)分别通过锡焊固定于外壳(10)上，其背面与所述外壳(10)完全接触。