[发明专利]固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种固态荧光体集成光源，特别涉及一种固态荧光体集成光源的封装结构及封装方法。

背景技术

现有的LED光源一般是使用荧光有机胶体进行封装，这样的封装方式使得荧光粉紧贴LED芯片。在功率较小时问题不大，但随着功率密度增大以后，尤其是采用集成封装的方式时，两个大功率热源会互相叠加。这会导致LED芯片的结温极速升高，而荧光粉和有机胶体也会出现衰减老化甚至出现碳化，从而引发光源发光效率降低寿命减少。

目前固态荧光体集成光源的具体组成包括固态荧光体、透明有机硅胶、LED芯片、围坝胶体和基板。LED芯片置于基板之上，在LED芯片外围设有置于基板之上的围坝胶体，固态荧光体放置于LED芯片之上并通过围坝固定，在固态荧光体和基板中间的缝隙内填充有透明有机硅胶。如此即可利用透明有机硅胶将固态荧光体和LED芯片阻隔开来避免了固态荧光体的热源直接叠加于热源LED芯片上。但是在使用实践中发现，由于透明荧光胶是热的不良导体，导致导热不充分，不能有效降温而提高寿命。

发明内容

本发明要解决的技术问题，在于提供一种固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构及封装方法，双重导热通道的设计将LED光源的两个热源分隔开来充分导热，能有效的降低固态荧光体和LED芯片二者温度而提高寿命。

本发明固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构的实现方案是：固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，包括固态荧光体、透明有机硅胶、LED芯片、围坝胶体和基板，所述LED芯片和所述围坝胶体设置于所述基板之上，且所述围坝胶体环设于所述LED芯片的外围，其特征在于：还包括固定于所述基板上的导热柱体，且导热柱体避开LED芯片设置；所述固态荧光体放置于该导热柱体之上，且所述固态荧光体的周围还与围坝胶体连接固定，在所述固态荧光体和基板中间的缝隙内填充所述透明有机硅胶。

其中，本发明封装结构可进一步为：

所述固态荧光体的基材为常温下呈现为固体状态的材质，同时该固态荧光体对于400-500nm的可见光或250-400nm的紫外光具有吸收并激发出380-780nm可见光波段光线的荧光效用。

所述固态荧光体的基材为透明陶瓷、玻璃或PC。

所述导热柱体对于380-780nm可见光或250-400nm的紫外光有80%的透过率或高于80%的反射率。

所述导热柱体的导热率高于1.0W/m.K。

当LED芯片为正装芯片时，所述导热柱体的高度为高于或等于LED芯片焊线的线弧最高点；当LED芯片为倒装芯片时，所述导热柱体的高度为高于或等于LED芯片的高度；所述导热柱体的分布优选为多颗均匀分布于正装LED芯片的间隙中；或者所述导热柱体集中少量分布；或者所述倒装LED芯片密集分布。

所述LED芯片的发射光谱为峰值波长在400-500nm的可见光或峰值波长在250-400nm的紫外光。

所述基板对于可见光有高于80%的反射率。

本发明固态荧光体集成光源的双通道导热封装方法的实现方案是：固态荧光体集成光源的双通道导热封装方法，其特征在于：

步骤10、将基板的中间部分裸露出镜面铝的镜面层形成固晶区，基板的外圈部分压有BT（双马来酰亚胺三嗪）树脂层，BT树脂层上设有正负电极及电路；

步骤20、在基板的固晶区内均匀布置上LED芯片，同时在LED芯片排布的空隙内布置导热柱体；

步骤30、在150℃下烘烤2H，待LED芯片和导热柱体与基板完成粘接后进行焊线作业；

步骤40、在固晶区外围使用白色有机硅胶制作一圈闭合的围坝，置于150℃的环境下烘烤30min完成完全固化；

步骤50、完成上述作业后在围坝胶体所形成的杯体内注入适量的透明有机硅胶，再将荧光陶瓷压上并固定；

步骤60、将固定后的荧光陶瓷光源置于温度为60℃，时间为0.5H，或温度为80℃，时间为0.5H，或温度为150℃，时间为1H的条件下进行充分的热固化。

其中，本发明方法可进一步为：

所述步骤40中，固化温度为150℃，固化时间为30min；

所述步骤50具体是：焊线完成后使用点胶方法注入适量的透明有机硅胶，所述透明有机硅胶为AB组分配比后的透明有机硅胶；再使用60℃的温度进行加热，加速有机硅胶的流动，待气泡排出胶水流平后，然后将荧光陶瓷压上并固定；

所述LED芯片为三安的22*35正装芯片，芯片高度为120um；