[发明专利]具有挠性互连结构的芯片尺寸封装

权利要求书

1.一种芯片尺寸封装(100)，包括：

_－基片(1)，所述基片在第一主表面(3)处具有接触垫(2)；以及

_－挠性互连结构(45)，所述挠性互连结构包括：

_－第一介电层(4)，所述第一介电层位于所述第一主表面(3)的顶部上；

_－第一通路(5)，所述第一通路电气地接触所述接触垫(2)，且所述第一通路(5)从所述接触垫(2)穿过所述第一介电层(4)延伸至所述第一介电层(4)的第一平坦上部主表面(11)；

_－平面金属弹簧(6)，所述平面金属弹簧位于所述第一平坦上部主表面(11)的顶部上，且在所述平面金属弹簧(6)的第一端(12)处电气地接触所述第一通路(5)；

_－第二介电层(7)，所述第二介电层位于所述第一介电层(4)的顶部上并且覆盖所述平面金属弹簧(6)；

_－第二通路(8)，所述第二通路电气地接触所述平面金属弹簧(6)的第二端(13)，且所述第二通路(8)从所述平面金属弹簧(6)穿过所述第二介电层(7)延伸至所述第二介电层(7)的第二平坦上部主表面(14)；

_－第二金属(9)，所述第二金属位于所述第二平坦上部主表面(14)的顶部上并且电气地接触所述第二通路(8)；

其中，所述挠性互连结构(45)的第一和第二介电层(4、7)具有低于200MPa的弹性模量；以及

_－粘结结构(10)，所述粘结结构位于所述挠性互连结构(45)的顶部上并且电气地接触所述第二金属(9)；以及

其特征在于，所述粘结结构(10)在所述第一主表面(3)上的正投影与所述接触垫(2)重叠。

2.如权利要求1所述的芯片尺寸封装(100)，其特征在于，所述第一和第二介电层(4、7)是聚合物。

3.如前述权利要求中任一项所述的芯片尺寸封装(100)，其特征在于，所述平面金属弹簧(6)的形状适合于当所述第一端(12)和所述第二端(13)相对彼此在所述第一平坦上部主表面(11)的平面中沿任何方向位移时变形。

4.如权利要求1所述的芯片尺寸封装(100)，其特征在于，所述平面金属弹簧(6)是弯曲的。

5.如权利要求1所述的芯片尺寸封装(100)，其特征在于，所述平面金属弹簧(6)是蜿蜒型的金属弹簧，所述蜿蜒型的金属弹簧具有各自封闭直线(21)的特定区段的至少两个内侧，所述直线(21)在所述平面金属弹簧(6)的第一端(12)和第二端(13)之间，其中，所述平面金属弹簧(6)具有从所述平面金属弹簧(6)的内侧的顶点至所述直线(21)垂直于所述直线(21)测量的距离，所述距离是所述直线(21)的相应特定区段的距离的至少30％。

6.如权利要求中1所述的芯片尺寸封装(100)，其特征在于，所述粘结结构(10)沿垂直于所述第一主表面(3)的方向与所述第一通路(3)对中。

7.如权利要求1所述的芯片尺寸封装(100)，其特征在于，具有多个接触垫(2)，所述多个接触垫处于具有间距(P1)的规则图案中，且每个接触垫(2)均利用对应的挠性互连结构(45)连接于对应的粘结结构(10)，其中，所述对应的平面金属弹簧(6)的第一端(12)和第二端(13)之间的距离(L1)是所述间距(P1)的至少0.705倍。

8.一种包括如权利要求1所述的芯片尺寸封装(100)的电子器件，其中，所述芯片尺寸封装通过所述芯片尺寸封装的粘结结构粘结于第二基片。

9.一种用于制造芯片尺寸封装(100)的方法，所述方法包括：

-提供基片(1)，所述基片在第一主表面(3)处具有接触垫(2)；

-将第一介电层(4)沉积在所述第一主表面(3)的顶部上，所述第一介电层(4)具有低于200MPa的弹性模量并且具有第一平坦上部主表面(11)；

-在所述第一介电层(4)中提供第一通路孔以露出所述接触垫(2)的至少一部分；

-在所述第一介电层(4)的第一平坦上部主表面(11)的顶部上提供第一光掩膜，所述第一光掩膜限定弹簧形开口，所述弹簧形开口在所述第一通路孔的位置上具有第一端(12)；

-将金属沉积在所述第一通路孔和所述弹簧形开口中，由此形成第一通路(5)和平面金属弹簧(6)，所述平面金属弹簧(6)通过所述第一通路(5)电气地接触所述接触垫(2)；

-移除所述第一光掩膜并且之后将第二介电层(7)沉淀在所述第一介电层(4)的顶部上，所述第二介电层(7)具有低于200MPa的弹性模量并覆盖所述平面金属弹簧(6)；

-在所述第二介电层(7)上提供第二通路孔，以露出所述平面金属弹簧(6)的第二端(13)；

-在所述第二介电层(7)的第二平坦上部主表面(14)的顶部上提供第二光掩膜，所述第二光掩膜限定围绕所述第二通路孔的第二金属形开口；

-将金属沉积在所述第二通路孔和所述第二金属形开口中，由此在所述第二平坦上部主表面(14)上形成第二通路(8)和第二金属(9)，所述第二金属(9)电气地接触所述第二通路(8)；

-移除所述第二光掩膜并且之后将粘结结构(10)沉积在所述第二金属(9)的顶部上并与所述第二金属电气接触，使得所述粘结结构(10)在所述第一主表面(3)上的正投影与所述接触垫(2)重叠。