[发明专利]摄像头散热结构和移动终端

权利要求书

1.一种摄像头散热结构，该摄像头散热结构与外设的摄像头模组连接， 其特征在于，所述摄像头散热结构包括依次层叠组装的双面胶层、铜箔层、 石墨层和单面胶层，所述铜箔层边缘处设有向外延伸且超出所述双面胶层覆 盖范围的第一固定块，该第一固定块与所述摄像头模组底部的PCB板连接。

2.如权利要求1所述的摄像头散热结构，其特征在于，所述第一固定块 的延伸方向与所述铜箔层所在平面的延伸方向一致。

3.如权利要求2所述的摄像头散热结构，其特征在于，所述石墨层与所 述第一固定块对应位置设有沿着该石墨层所在平面的延伸方向向外延伸的第 二固定块，所述单面胶层与所述第一固定块对应位置设有沿着该单面胶层所 在平面的延伸方向向外延伸的第三固定块。

4.如权利要求1至3任意一项所述的摄像头散热结构，其特征在于，所 述摄像头散热结构还包括弹性紧固件，所述弹性紧固件设置于所述摄像头模 组的顶部和包覆该摄像头模组的外部壳体之间，所述弹性紧固件受到所述外 部壳体挤压对所述摄像头模组施加压力，以将所述摄像头模组夹持于所述铜 箔层和外部壳体之间。

5.如权利要求1所述的摄像头散热结构，其特征在于，所述单胶层覆盖 于所述石墨层的表面，且该单胶层超出所述石墨层覆盖范围的部分与所述铜 箔层粘接贴合。

6.如权利要求1所述的摄像头散热结构，其特征在于，所述双面胶层为 包括导热胶的导热件。

7.如权利要求1或6所述的摄像头散热结构，其特征在于，所述双面胶 层为内部添加有导电金属粉末的导电件。

8.如权利要求1或6所述的摄像头散热结构，其特征在于，所述双面胶 层内部设有横向和/或纵向延伸的散热孔。

9.一种移动终端，其特征在于，该移动终端包括上述权利要求1至8 任意一项所述的摄像头散热结构、摄像头模组和壳体，所述摄像头模组的摄 像头卡持于所述壳体的摄像孔中，所述摄像头散热结构的双面胶层与所述壳 体粘接贴合。

10.如权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述壳体包括金属中 框，所述摄像头散热结构的双面胶层与所述金属中框粘接贴合。