[发明专利]摄像头散热结构和移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及摄像技术领域，尤其涉及一种摄像头散热结构和移动终端。

背景技术

移动终端作为新一代的便携式通信设备以其体积小、功能多样等优点得 到了广泛的普及。随着科学技术的迅猛发展及人们对生活水平的追求不断提 高，移动终端除了最基本的通信功能外，还增加了拍照、录像等功能，利用 移动终端进行拍照和录像已经是人们日常生活中最常用的功能之一。随着人 们对移动终端性能各方面的要求日益苛刻，移动终端摄像头的像素也随之不 断向更高像素发展。但是，随着移动终端摄像头像素的不断提高，移动终端 在拍照或录像时摄像头发热越来越严重，当摄像头的温度过高时，摄像头的 稳定性会受到严重影响，摄像头在拍照或录像时容易出现卡顿现象。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种摄像头散热结构和移动终端，旨在提高 摄像头的散热效果，避免摄像头在拍照或录像时容易出现卡顿现象。

为实现上述目的，本发明实施例提供一种摄像头散热结构，该摄像头散 热结构与外设的摄像头模组连接，所述摄像头散热结构包括依次层叠组装的 双面胶层、铜箔层、石墨层和单面胶层，所述铜箔层边缘处设有向外延伸且 超出所述双面胶层覆盖范围的第一固定块，该第一固定块与所述摄像头模组 底部的PCB板连接。

可选地，所述第一固定块的延伸方向与所述铜箔层所在平面的延伸方向 一致。

可选地，所述石墨层与所述第一固定块对应位置设有沿着该石墨层所在 平面的延伸方向向外延伸的第二固定块，所述单面胶层与所述第一固定块对 应位置设有沿着该单面胶层所在平面的延伸方向向外延伸的第三固定块。

可选地，所述摄像头散热结构还包括弹性紧固件，所述弹性紧固件设置 于所述摄像头模组的顶部和包覆该摄像头模组的外部壳体之间，所述弹性紧 固件受到所述外部壳体挤压对所述摄像头模组施加压力，以将所述摄像头模 组夹持于所述铜箔层和外部壳体之间。

可选地，所述单胶层覆盖于所述石墨层的表面，且该单胶层超出所述石 墨层覆盖范围的部分与所述铜箔层粘接贴合。

可选地，所述双面胶层为包括导热胶的导热件。

可选地，所述双面胶层为内部添加有导电金属粉末的导电件。

可选地，所述双面胶层内部设有横向和/或纵向延伸的散热孔。

本发明实施例还提供一种移动终端，该移动终端包括上述的摄像头散热 结构、摄像头模组和壳体，所述摄像头模组的摄像头卡持于所述壳体的摄像 孔中，所述摄像头散热结构的双面胶层与所述壳体粘接贴合。

可选地，所述壳体包括金属中框，所述摄像头散热结构的双面胶层与所 述金属中框粘接贴合。

本发明通过在摄像头模组工作时，摄像头和PCB板产生大量的热量，这 些热量首先通过第一固定块传导至铜箔层，铜箔层无论在其水平延伸方向还 是在其厚度方向均具有良好的热传导性，铜箔层将大部分热量散发到摄像头 散热结构之外的空气中、剩下部分热量传导至与该铜箔层贴合的石墨层，石 墨层在其水平延伸方向快速将剩下部分热量快速散发到摄像头散热结构之外 的空气中，通过铜箔层和石墨层的配合，使摄像头模组产生的热量既能从铜 箔层和石墨层的水平延伸方向散发，也能从铜箔层厚度方向散发，及时将摄 像头模组产生的热量散发，避免摄像头模组温度过高而产生卡顿现象。

附图说明

图1为实现本发明各个实施例一个可选的的移动终端的硬件结构示意；

图2为图1中移动终端的无线通信装置示意图；

图3是本发明摄像头散热结构的结构分解示意图；

图4为图1中A部的局部放大结构示意图；

图5为图3中摄像头散热结构的装配结构示意图；

图6为图5中C-C的剖视图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步 说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限 定本发明。

现在将参考附图描述实现本发明各个实施例的移动终端。在后续的描述 中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本 发明的说明，其本身并没有特定的意义。因此，“模块”与“部件”可以混合地使 用。