[发明专利]一种承片台系统在审
申请号: | 201510977408.9 | 申请日: | 2015-12-23 |
公开(公告)号: | CN105458910A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 衣忠波;赵岁花;高岳;刘国敬;张敏杰 | 申请(专利权)人: | 北京中电科电子装备有限公司 |
主分类号: | B24B37/30 | 分类号: | B24B37/30 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;安利霞 |
地址: | 100176 北京市经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 承片台 系统 | ||
1.一种承片台系统,其特征在于,包括:
承片台本体,所述承片台本体包括:承片台上部(1),及能与所述承片台上部(1)啮合连接的承片台下部(2);
所述承片台上部(1)包括:承片台主轴(11),所述承片台主轴(11)外部设置有一轴座(12),所述轴座(12)与所述承片台主轴(11)间安装有轴承,所述轴座(12)下部与一支撑座(13)卡嵌连接,所述承片台主轴(11)上端固定连接有一承片盘(14),所述承片台主轴(11)下端贯通于所述轴座(12)且固定连接有一第一啮合盘(15);
所述承片台下部(2)包括:第二啮合盘(21),所述第二啮合盘(21)下端穿过一滚动轴承(22)与一花键(23)套接,所述花键(23)下端与动力装置固定连接,所述滚动轴承(22)外部固定安装有一轴承地座(24),所述轴承地座(24)活动安装于一底座子(25)上,所述底座子(25)套装于所述第二啮合盘(21)下端外;
所述底座子(25)上设置有用于接入气控装置所输送气体的气体通道(26),所述气体通道(26)连通至所述轴承地座(24)下端处;
当所述气体通道(26)内输送有气体时,所述轴承地座(24)经由所述滚动轴承(22)带动所述第二啮合盘(21)相对所述花键(23)做上升运动实现与所述第一啮合盘(15)啮合连接。
2.根据权利要求1所述的承片台系统,其特征在于,所述轴座(12)与所述承片台主轴(11)间安装的所述轴承为角接触球轴承及深沟球轴承。
3.根据权利要求2所述的承片台系统,其特征在于,所述角接触球轴承个数为两个。
4.根据权利要求1所述的承片台系统,其特征在于,所述第一啮合盘(15)及所述第二啮合盘(21)的啮合面均设置为梯形齿状。
5.根据权利要求1所述的承片台系统,其特征在于,所述承片盘(14)材质为陶瓷材质。
6.根据权利要求1所述的承片台系统,其特征在于,所述气体通道(26)设置于所述底座子(25)底端的侧边处,所述气体通道(26)沿所述底座子(25)的侧边缘呈L型向上弯折连通至所述轴承地座(24)下端处。
7.根据权利要求1所述的承片台系统,其特征在于,所述底座子(25)上设置有用于密封所述气体通道(26)的密封圈。
8.根据权利要求1所述的承片台系统,其特征在于,所述动力装置包括:一联轴器(27),所述联轴器(27)下端固定连接有一减速器(28),所述减速器(28)下端固定有一承片台电机(29),所述花键(23)下端通过与所述联轴器(27)上端连接实现与所述动力装置固定连接。
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