[发明专利]一种承片台系统

说明书

技术领域

本发明涉及可分离式机械装置领域，尤其涉及一种承片台系统。

背景技术

在半导体专用设备制造过程中，晶圆减薄机的分度回转工作台是实现磨削质量的关键部件，磨削过程中，分度回转工作台旋转带动各工位承片台系统绕工作台中心旋转实现工位变换，各工位到达指定位置后，安装在各工位的承片台系统自转，实现晶圆磨削工艺过程。传统的分度回转工作台装置，其主要结构承片台系统为一体式结构，整个承片台系统固定在工作台托盘上，并随工作台一起转动，但由于每个承片台系统都装配有电机与减速器等组成的动力装置，工作台旋转时，承片台系统的电机电缆和减速器电缆会妨碍工作台的旋转，工作台无法实现连续旋转，需在连续旋转3个工位(3个90°)后反转270°到达第四个工位。这种270°大角度反转运动降低了晶圆磨削的工作效率，同时造成能源浪费。另外，工作台反转运动导致工作台主轴运动产生反转背隙，降低了工位变换的定位精度，影响磨削质量。

发明内容

为了克服上述问题，本发明提供一种承片台系统，来解决现有技术中存在的工作台不能同方向连续变换、工作效率低、能源浪费、旋转定位精度低的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种承片台系统，包括：

承片台本体，所述承片台本体包括：承片台上部，及能与所述承片台上部啮合连接的承片台下部；

所述承片台上部包括：承片台主轴，所述承片台主轴外部设置有一轴座，所述轴座与所述承片台主轴间安装有轴承，所述轴座下部与一支撑座卡嵌连接，所述承片台主轴上端固定连接有一承片盘，所述承片台主轴下端贯通于所述轴座且固定连接有一第一啮合盘；

所述承片台下部包括：第二啮合盘，所述第二啮合盘下端穿过一滚动轴承与一花键套接，所述花键下端与动力装置固定连接，所述滚动轴承外部固定安装有一轴承地座，所述轴承地座活动安装于一底座子上，所述底座子套装于所述第二啮合盘下端外；

所述底座子上设置有用于接入气控装置所输送气体的气体通道，所述气体通道连通至所述轴承地座下端处；

当所述气体通道内输送有气体时，所述轴承地座经由所述滚动轴承带动所述第二啮合盘相对所述花键做上升运动实现与所述第一啮合盘啮合连接。

可选地，所述轴座与所述承片台主轴间安装的所述轴承为角接触球轴承及深沟球轴承。

可选地，所述角接触球轴承个数为两个。

可选地，所述第一啮合盘及所述第二啮合盘的啮合面均设置为梯形齿状。

可选地，所述承片盘材质为陶瓷材质。

可选地，所述气体通道设置于所述底座子底端的侧边处，所述气体通道沿所述底座子的侧边缘呈L型向上弯折连通至所述轴承地座下端处。

可选地，所述底座子上设置有用于密封所述气体通道的密封圈。

可选地，所述动力装置包括：一联轴器，所述联轴器下端固定连接有一减速器，所述减速器下端固定有一承片台电机，所述花键下端通过与所述联轴器上端连接实现与所述动力装置固定连接。

本发明的有益效果是：

上述方案，通过将承片台系统设计为可分离式结构，将其分成上下两部分，该上下两部分通过啮合实现连接为一个整体，进而通过下部的动力装置带动该整体做自旋转运动，该承片台系统通过可分离式的结构设计，可实现承片台系统中的动力装置的电缆线不妨碍工作台连续旋转，具有结构简单实用、使用方便和结构可靠、运行平稳的特点，不会妨碍工作台的连续旋转，极大地改善了工作台的工作效率，提高工位变换的定位精度，保证磨削质量。

附图说明

图1表示本发明中的承片台上部的结构剖面示意图；

图2表示本发明中的承片台下部的结构剖面示意图；

图3表示承片台系统安装在晶圆减薄机上后的整体示意图。

附图标记：

1承片台上部、11承片台主轴、12轴座、13支撑座、14承片盘、15第一啮合盘、2承片台下部、21第二啮合盘、22滚动轴承、23花键、24轴承地座、25底座子、26气体通道、27联轴器、28减速器、29承片台电机、3第一安装物、4第二安装物。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

如图1、图2所示，本发明公开了一种承片台系统，包括：