[发明专利]电解铜箔和包含该电解铜箔的FCCL和CCL

权利要求书

1.一种电解铜箔，其用于制造覆铜层压板(CCL)，

其中所述电解铜箔的第一表面未附着树脂膜，所述电解铜箔的第一表面具有在2.21至4.09范围内的表面系数(SC)，和

其中所述SC是指所述电解铜箔的第一表面的实际表面积与单位测量面积的比值。

2.根据权利要求1所述的电解铜箔，

其中所述电解铜箔的第二表面附着有树脂膜，所述电解铜箔的第二表面设置有由选自锌、锌合金、铬、铬合金、氧化锌和氧化铬的至少一种材料制成的保护层。

3.根据权利要求1所述的电解铜箔，

其中所述电解铜箔的第二表面附着有树脂膜，所述电解铜箔的第二表面设置有由选自Ni、Co和Mo的材料制成的至少一个阻挡层。

4.根据权利要求1所述的电解铜箔，

其中附着有树脂膜的所述电解铜箔的第二表面具有大于0μm且小于0.8μm的平均粗糙度(Ra)。

5.根据权利要求1所述的电解铜箔，

其中所述电解铜箔的第二表面附着有树脂膜，所述电解铜箔的第二表面设置有Si化合物层。

6.根据权利要求1所述的电解铜箔，

其中所述电解铜箔具有105μm或更小的厚度。

7.根据权利要求1所述的电解铜箔，

其中所述第一表面是铜箔表面，所述铜箔表面在制备铜箔时不与滚筒接触。

8.一种柔性覆铜层压板(FCCL)，其包括：

权利要求1至7中任一项所定义的电解铜箔；和

在所述电解铜箔的第二表面形成的树脂膜。

9.一种覆铜层压板(CCL)，其包括：

权利要求1至7中任一项所定义的电解铜箔；和

在所述电解铜箔的第二表面形成的树脂膜。

10.一种印刷电路板(PCB)，其包括：

如权利要求8所述的柔性覆铜层压板(FCCL)，或权利要求9所述的覆铜层压板(CCL)。