[发明专利]电解铜箔和包含该电解铜箔的FCCL和CCL

说明书

技术领域

本申请要求在2014年12月23日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2014-0187351和在2015年9月3日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2015-0124837的优先权，上述公开的全部内容在此通过引用并入本文中。

本发明涉及电解铜箔，以及包含该电解铜箔的柔性覆铜层压板(flexiblecoppercladlaminate,FCCL)和覆铜层压板(coppercladlaminate,CCL)；更具体而言，本发明涉及通过调节一个表面的表面系数SC(其是通过一个表面的三维测量的实际表面积除以当将所测量区域视为平面时的面积(单位测量面积)而获得的值)而具有提高的加工效率(processefficiency)的电解铜箔，以及包含该电解铜箔的FCCL和CCL。

背景技术

印刷电路板(PCB)表示用于根据电路设计的布线图连接各种组件的电布线，并且起到连接并支撑各种组件的作用。具体而言，随着电子设备如笔记本电脑、移动电话、PDA、小型视频摄像机和电子笔记本的发展，被消耗的PCB越来越多。此外，这些电子设备具有更小和更轻的设计，并且其便携性变成是重要的。因此，PCB倾向于具有更加集成化、更小且更轻的设计。

PCB根据物理特性分类为刚性PCB、柔性PCB、具有其二者特征的刚性-柔性PCB、以及类似于刚柔-柔性PCB的多柔性(multi-flexible)PCB。具体而言，柔性覆铜层压板(FCCL)(其是柔性PCB的原料)被用于数码家庭应用，如移动电话、数码摄像机、笔记本电脑、LCD显示器或类似物，并且由于其具有很大的可弯曲性且易于提供轻、薄、短和小的设计，其需求近来迅速增加。

FCCL通过层压聚合物膜层和金属导电层来制备，并且具有柔性。FCCL被用作需要柔性或可弯曲性的电子设备或者用作其材料，并有助于减小电子设备的尺寸和重量。

可以通过辊压电解铜箔来获得FCCL(或一般的覆铜层压板(CCL))，通过在树脂膜或类似物的两个表面上电沉积来制备该电解铜箔。

然而，虽然通过辊压方式制造FCCL(或CCL)，但是可能在接触表面发生滑动，或可能在铜箔上发生起皱和/或压扁，这降低了产品收率并使产品质量变差。因此，存在对解决这些问题的技术的开发的需求。

发明内容

设计本发明以解决相关现有技术的问题，因此，本发明涉及将未附着树脂膜的铜箔的外表面的表面系数SC调节至预定水平，从而使得在层压CCL和树脂膜时在辊和铜箔之间的接触表面上发生的滑动最小化，以提高CCL产品收率，并且本发明还涉及防止铜箔发生起皱和/或压扁，以提高所生产的CCL的质量。

然而，本公开所实现的技术目标并不限于上述内容，通过以下描述本领域技术人员将清楚地理解本文未提及的其它目标。

为了解决上述问题，本公开的发明人已开发了一种电解铜箔，其可以通过将未附着树脂膜的铜箔的外表面的表面系数SC调节至预定水平来提高CCL产品收率，并且通过防止铜箔发生起皱和/或压扁来改善所生产的CCL的质量。

根据本发明的一个实施方式的具有上述优异特征的电解铜箔被用于制造覆铜层压板(CCL)，并且作为暴露表面的未附着树脂膜的电解铜箔的第一表面具有在2.21至4.09范围内的表面系数SC，其中SC是指暴露表面的实际表面积与单位测量面积的比值。

电解铜箔的第二表面附着有树脂膜。

附着树脂膜的电解铜箔的第二表面可设置有由选自锌、锌合金、铬、铬合金、氧化锌和氧化铬的至少一种材料制成的保护层。

同时，附着树脂膜的电解铜箔的第二表面可设置有铜结节(nodule)层以确保与树脂膜的物理粘合力，并且可以通过在电解铜箔的第二表面上形成铜结节的核(nucleus)并且对其进行电镀工艺以使核生长来制备铜结节层。

附着树脂膜的电解铜箔的第二表面可设置有由选自Ni、Co和Mo的材料制成的至少一个阻挡层。

附着树脂膜的电解铜箔的第二表面可以具有大于0μm且小于0.8μm的平均粗糙度(Ra)。

附着树脂膜的电解铜箔的第二表面可设置有硅化合物层。

电解铜箔可以具有大于0μm至105μm或更小的厚度。

第一表面可以是铜箔表面，该铜箔表面在制备铜箔时不与滚筒(drum)(例如制箔机的滚筒)接触。