[发明专利]半导体晶圆的安装方法和半导体晶圆的安装装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆的安装方法，其是借助支承用的粘合带将半导体晶圆安装于环框的半导体晶圆的安装方法，其特征在于，

所述半导体晶圆在背面外周具有环状凸部，

该半导体晶圆的安装方法包括以下工序：

腔室形成工序，在该腔室形成工序中，在使粘贴于所述环框的粘合带和半导体晶圆的背面接近并相对的状态下，利用设于一对的罩中的一个罩的保持台来保持该半导体晶圆并利用两罩夹持粘合带而形成腔室；

第1粘贴工序，在该第1粘贴工序中，使罩内的由所述粘合带分隔而成的两个空间之间产生压力差，并且，一边加热该粘合带一边使该粘合带凹入弯曲，从而将该粘合带粘贴于半导体晶圆的背面；以及

第2粘贴工序，在该第2粘贴工序中，在消除所述腔室内的压力差和停止加热之后，一边对粘合带进行再加热一边粘贴粘合带。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆的安装方法，其特征在于，

在该半导体晶圆的安装方法中进行如下第2粘贴工序，在该第2粘贴工序中，一边将半导体晶圆自所述第1粘贴工序中的腔室输出并将其向不同的保持台输送，一边使粘合带暴露在室温的大气中，之后，在该保持台上一边对半导体晶圆进行加热一边粘贴粘合带。

3.一种半导体晶圆的安装装置，其是借助支承用的粘合带将半导体晶圆安装于环框的半导体晶圆的安装装置，其特征在于，

该半导体晶圆的安装装置包括：

第1保持台，其用于保持在背面外周具有环状凸部的所述半导体晶圆；

框保持部，其用于保持已粘贴有所述粘合带的环框；

腔室，其用于容纳所述第1保持台且由对粘贴于环框的粘合带进行夹持的一对的罩构成；以及

第1加热器，其用于对所述腔室内的粘合带进行加热；

第1粘贴机构，该第1粘贴机构具有控制部，该控制部进行控制而使腔室内的由所述粘合带分隔而成的两个空间之间产生压力差，一边使正被加热的粘合带凹入弯曲一边将该粘合带粘贴于半导体晶圆的背面，

第2保持台，其用于对利用所述第1粘贴机构将半导体晶圆粘贴于粘合带而成的安装框进行保持；

第2加热器，其用于在所述第2保持台上对粘合带进行再加热；以及

输送机构，其用于将所述安装框自所述第1粘贴机构向第2保持台输送。

4.根据权利要求3所述的半导体晶圆的安装装置，其特征在于，

所述第1粘贴机构具有：

带供给部，其用于供给覆盖环框的大小的粘合带；

带粘贴机构，其用于将粘合带粘贴于一对的罩中的一个罩的用于将一对的罩接合的接合部和所述环框；

切割机构，其用于在所述环形框上对粘合带进行切割；

剥离机构，其用于将粘合带的被切下圆形后的部分剥离；以及

带回收部，其用于回收所述粘合带的剥离下的部分。