[发明专利]半导体晶圆的安装方法和半导体晶圆的安装装置

说明书

技术领域

本发明涉及借助支承用的粘合带将半导体晶圆(以下，适当称作“晶圆”)安装于环框的中央的半导体晶圆的安装方法和半导体晶圆的安装装置。

背景技术

为了增强因背面磨削而刚性降低的晶圆，保留背面外周而仅对中央部分进行磨削。即，在晶圆的背面外周形成有环状凸部。在对晶圆进行切割处理之前，借助支承用的粘合带将该晶圆安装于环框的中央。

例如，将晶圆载置并保持在被设置在上下一对罩的下罩内的保持台上，将环框保持在包围下罩的框保持台上。在将粘合带粘贴于该环框之后，用两罩夹持粘合带的位于环框内侧的部分而构成腔室。此时，由于粘合带和晶圆背面接近并相对，因此，在使由粘合带分隔而成的两个空间之间产生压力差的同时，利用半球状的弹性体以自粘合带的中央向外呈放射状按压粘合带，从而将粘合带粘贴于晶圆背面。

在完成粘合带的粘贴之后，从第1按压构件向粘合带的在环状凸部的内侧角部处无法完全粘接而浮起的部分吹送气体，进行第2次粘贴处理(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2013－232582号公报

发明内容

发明要解决的问题

在以往的粘合带粘贴方法中，能够使粘合带密合于环状凸部的内侧角部。然而，在粘贴粘合带之后，随着时间经过，产生了粘合带自该角部朝向晶圆中心剥离这样的问题。

本发明是鉴于这样的情况而做出的，其主要目的在于，提供能够将粘合带高效地粘贴于在背面形成有环状凸部的半导体晶圆的该背面且能够抑制该粘合带自半导体晶圆的背面剥离的半导体晶圆的安装方法和半导体晶圆的安装装置。

用于解决问题的方案

为了实现所述目的，本发明采用如下结构。

即，一种半导体晶圆的安装方法，其是借助支承用的粘合带将半导体晶圆安装于环框的半导体晶圆的安装方法，其特征在于，所述半导体晶圆在背面外周具有环状凸部，该半导体晶圆的安装方法包括以下工序：腔室形成工序，在该腔室形成工序中，在使粘贴于所述环框的粘合带和半导体晶圆的背面接近并相对的状态下，利用设于一对的罩中的一个罩的保持台来保持该半导体晶圆并利用两罩夹持粘合带而形成腔室；第1粘贴工序，在该第1粘贴工序中，使罩内的由所述粘合带分隔而成的两个空间之间产生压力差，并且，一边加热该粘合带一边使该粘合带凹入弯曲，从而将该粘合带粘贴于半导体晶圆的背面；以及第2粘贴工序，在该第2粘贴工序中，在消除所述腔室内的压力差和停止加热之后，一边对粘合带进行再加热一边粘贴粘合带。

作用、效果

采用所述方法，进行加热而使粘合带软化。通过在该状态下使腔室内的两个空间之间产生压力差，能够使粘合带朝向晶圆背面凹入弯曲。即，一边使粘合带自半导体晶圆的中央朝向外周呈放射状伸展一边粘贴粘合带。因而，能够抑制在粘合带与半导体晶圆之间的粘接界面处将空气卷入。

另外，随着粘合带的凹入弯曲，随着朝向半导体晶圆的外周去作用于粘合带的张力变大。因此，在第1粘贴工序中粘贴于半导体晶圆的粘合带的整个面接触于环状凸部的内侧角部和其附近或粘合带的一部分接触于环状凸部的内侧角部和其附近而未完全密合。

之后，在通过使腔室内返回大气状态而消除压力差时，因粘贴时的张力而在粘合带中累积的拉伸应力作用于该粘合带而使该粘合带随着时间的经过而自角部剥离。在该第1粘贴工序中产生的剥离是由粘合带的以基于张力的弹性变形为主的伸展和没有充分地完全软化的粘合剂中的至少一者引起的。

然而，通过在第1粘贴工序后的第2粘贴工序中对粘合带进行再加热，能够发挥以下至少一者的作用：使角部附近的粘合带进行以塑性变形为主的变形的作用和使该粘合带的粘合剂充分地软化的作用，因此能够抑制粘合带自半导体晶圆剥离。

此外，在所述方法中，优选进行如下第2粘贴工序，在该第2粘贴工序中，一边将半导体晶圆自第1粘贴工序中的腔室输出并将其向不同的保持台输送，一边使粘合带暴露在室温的大气中，之后，在该保持台上一边对半导体晶圆进行加热一边粘贴粘合带。

采用该方法，由于在将半导体晶圆向另一保持台输送的过程中粘合带会暴露在室温的大气中，因此粘合带的基材被略微冷却而固化。因而，粘合带的密合于半导体晶圆的部分容易粘着。

另外，为了实现这样的目的，本发明采用如下结构。