[发明专利]提高OLED封装效果的方法在审
| 申请号： | 201510981023.X | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN105405987A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 张玉磊;刘建立 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 孙燕娟 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 提高 oled 封装 效果 方法 | ||
1.一种提高OLED封装效果的方法，其特征在于，其包括：
在封装盖板上整面涂覆光刻胶；
去除需要涂覆玻璃料区域的光刻胶，在需要涂覆玻璃料的区域形成光刻胶凹槽；
将玻璃料转移至光刻胶凹槽内；
低温预烘烤，将玻璃料初步定型；
去除光刻胶；
烧结固化，将玻璃料完全定型。
2.根据权利要求1所述的提高OLED封装效果的方法，其特征在于：所述方法还包括：
压合合板，将封装盖板和带有机发光器件的玻璃基板压合在一起；
封装，采用激光封装法将有机发光器件封装在封装盖板和玻璃基板之间。
3.根据权利要求1所述的提高OLED封装效果的方法，其特征在于：预烘烤时的温度为100～200℃。
4.根据权利要求1所述的提高OLED封装效果的方法，其特征在于：烧结固化时的温度为300～550℃。
5.根据权利要求1所述的提高OLED封装效果的方法，其特征在于：将玻璃料转移至光刻胶凹槽内的步骤中采用的玻璃料的粘度为1000～30,000CPS。
6.根据权利要求1所述的提高OLED封装效果的方法，其特征在于：将玻璃料转移至光刻胶凹槽内的步骤中采用的玻璃料的粘度为几千CPS。
7.根据权利要求1所述的提高OLED封装效果的方法，其特征在于：将玻璃料转移至光刻胶凹槽内时采用点胶的方式转移。
8.根据权利要求1所述的提高OLED封装效果的方法，其特征在于：去除需要涂覆玻璃料区域的光刻胶时采用的工艺包括曝光和显影。
9.根据权利要求1所述的提高OLED封装效果的方法，其特征在于：去除光刻胶的步骤中采用的方法为干法刻蚀或湿法刻蚀。
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