[发明专利]提高OLED封装效果的方法

说明书

技术领域

本发明涉及OLED封装技术领域，尤其涉及一种提高OLED封装效果的方法。

背景技术

近年来，OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机电致发光显示器)作为一种新兴的平板显示器进入大众视线，因其具有良好的色彩对比度、主动发光、宽视角、能薄型化、响应速度快和低能耗等优点，被公认为可替代LCD的一种最具前景的显示技术。然而，在OLED显示器中，有机发光层和电极遇水和氧容易失效，从而大大影响OLED器件的使用寿命。因此，业界采用各种材料将OLED器件密封于玻璃外壳中，以通过气密式密封的方式将有机发光层和电极与周围环境隔离开来。密封OLED器件时采用的其中一种材料为玻璃料(Frit)。

在目前的OLED封装制程中，通常采用网版(mask)将玻璃料直接印刷在封装盖板(CapGlass)上，此种方式使得印刷好的玻璃料表面形貌不好(表面有凸起或凹陷、边缘毛刺现象严重)，增加了封装时产生的气泡量，降低了封装效果；并且，网版印刷由于需要将玻璃料大量涂覆于网版上，而透过网版印刷至封装盖板上的玻璃料的量非常有限，使玻璃料的利用率极低，提高了玻璃料的成本；另外，由于印刷时会存在位置偏移，导致玻璃料的位置精度较低，使得设计时需要加大显示区与玻璃料的安全距离，不易实现窄边框的OLED。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种提高OLED封装效果的方法。

本发明提供的提高OLED封装效果的方法包括：在封装盖板上整面涂覆光刻胶；去除需要涂覆玻璃料区域的光刻胶，在需要涂覆玻璃料的区域形成光刻胶凹槽；将玻璃料转移至光刻胶凹槽内；低温预烘烤，将玻璃料初步定型；去除光刻胶；烧结固化，将玻璃料完全定型。

根据本发明的一个实施例，所述方法还包括：压合合板，将封装盖板和带有机发光器件的玻璃基板压合在一起；封装，采用激光封装法将有机发光器件封装在封装盖板和玻璃基板之间。

根据本发明的一个实施例，预烘烤时的温度为100～200℃。

根据本发明的一个实施例，烧结固化时的温度为300～550℃。

根据本发明的一个实施例，将玻璃料转移至光刻胶凹槽内的步骤中采用的玻璃料的粘度为1000～30,000CPS。

根据本发明的一个实施例，将玻璃料转移至光刻胶凹槽内的步骤中采用的玻璃料的粘度为几千CPS。

根据本发明的一个实施例，将玻璃料转移至光刻胶凹槽内时采用点胶的方式转移。

根据本发明的一个实施例，去除需要涂覆玻璃料区域的光刻胶时采用的工艺包括曝光和显影。

根据本发明的一个实施例，去除光刻胶的步骤中采用的方法为干法刻蚀或湿法刻蚀。

本发明利用光刻胶凹槽对玻璃料的边缘形状进行限制，优化了玻璃料的表面形貌，玻璃料表面非常平坦，几乎没有凹陷和凸起，从而可以减少封装时产生的气泡，提高了封装效果；采用光刻胶凹槽对玻璃料进行定位，还可以提高玻璃料的位置精度，降低了显示区与玻璃料的安全距离，使OLED的边框可以做的更窄。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1a至图1e所示为本发明提高OLED封装效果的方法的部分工序的剖视示意图。

图2所示为封装盖板的俯视示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本发明详细说明如下。

图1a至图1e所示为本发明的提高OLED封装效果的方法的工序示意图。如图1a至图1e所示，本发明的提高OLED封装效果的方法包括：

步骤1：在封装盖板1上整面涂覆光刻胶，所涂光刻胶的层数依需要而涂，可以涂一层也可以涂多层，如图2所示，本实施例的封装盖板1为一矩形的玻璃板，其包括显示区11和位于显示区11外围的矩形框状封装区12；

步骤2：通过曝光、显影等光刻工艺去除需要涂覆玻璃料区域的光刻胶(图2中的矩形阴影区即为需要涂覆玻璃料的区域，此区域的光刻胶需要去除，图2中非阴影区域的光刻胶不需要去除)，图1a所示为去除需要涂覆玻璃料区域的光刻胶之后的剖视示意图，如图1a所示，去除光刻胶2后，在需要涂覆玻璃料的区域即图2中的阴影区形成有光刻胶凹槽21，光刻胶凹槽21穿透光刻胶层；