[发明专利]一种金属基覆铜箔层压板力学性能评估方法

权利要求书

1.一种金属基覆铜箔层压板力学性能评估方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

（1）提供待测金属基覆铜箔层压板；

（2）制作待测样品：将金属基覆铜箔层压板裁切成两组待测样品，并将待测样品的部分铜箔刻蚀掉；

（3）将其中一组待测样品带有铜箔的部分围绕预定直径大小的圆柱体进行预定角度的弯折，另外一组测试样品作为空白样品，不进行弯折处理；

（4）对两组测试样品进行耐电压测试；

（5）对比两组测试样品所能承受的电压值，待测样品与空白样品相比，耐压值的平均值保持率在80%以上为合格；

所述方法能够分辨出金属基板弯折后的内部缺陷；

所述弯折为以待测样品的铜箔图形朝外弯折；待测样品弯折时，采用三点弯曲设备对其进行弯折；所述三点弯曲设备包括一个可更换的圆柱体。

2.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板力学性能评估方法，其特征在于，所述金属基覆铜箔层压板的金属基包括铝基、铁基或铜基中的任意一种。

3.根据权利要求1或2所述的金属基覆铜箔层压板力学性能评估方法，其特征在于，所述将待测样品的部分铜箔刻蚀掉以形成一定的铜箔图形，所述图形包括圆形或方形。

4.根据权利要求1或2所述的金属基覆铜箔层压板力学性能评估方法，其特征在于，刻蚀后的铜箔边缘与板边的距离不小于5mm。

5.根据权利要求1或2所述的金属基覆铜箔层压板力学性能评估方法，其特征在于，所述圆柱体的半径为1-100毫米，通过更换不同直径的圆柱体来达到不同的弯折半径。

6.根据权利要求1或2所述的金属基覆铜箔层压板力学性能评估方法，其特征在于，弯折角度为30-180°。

7.根据权利要求1或2所述的金属基覆铜箔层压板力学性能评估方法，其特征在于，所述两组待测样品的样品数量为每组3-10块。

8.根据权利要求1或2所述的金属基覆铜箔层压板力学性能评估方法，其特征在于，所述待测样品的尺寸为宽20-100毫米、长50-250毫米。

9.根据权利要求1或2所述的金属基覆铜箔层压板力学性能评估方法，其特征在于，所述进行耐电压测试为将电极两端接在待测样品的铜箔面和金属基面上，并施加电压，所施加的电压为直流电压或交流电压。

10.根据权利要求1或2所述的金属基覆铜箔层压板力学性能评估方法，其特征在于，所述进行耐电压测试时设定电压值为100-6000V，漏电流0.1-20mA。