[发明专利]一种金属基覆铜箔层压板力学性能评估方法

说明书

本发明提供了一种金属基覆铜箔层压板力学性能评估方法，所述方法包括以下步骤：(1)提供待测金属基覆铜箔层压板；(2)制作待测样品：将金属基覆铜箔层压板裁切成两组尺寸大小的待测样品，并将待测样品的部分铜箔刻蚀掉；将其中一组待测样品带有铜箔的部分围绕预定直径大小的圆柱体进行预定角度的弯折，另外一组测试样品作为空白样品，不进行弯折处理；(4)对两组测试样品进行耐电压测试；(5)对比两组测试样品所能承受的电压值，待测样品与空白样品相比，耐压值的平均值保持率在80％以上为合格。本发明方法可分辩出金属基板弯折后的内部缺陷，并可定量有效评估金属基板可弯折能力，实现简单快捷评估待测金属基覆铜箔层压板的力学性能。

技术领域

本发明属于力学性能评估方法，具体涉及一种金属基覆铜箔层压板力学性能评估方法。

背景技术

随着电子信息产品大量生产，并且朝向轻薄短小、多功能的设计趋势，作为电子零组件主要支撑的印制电路基板，也随着不断提高技术层面，以提供高密度布线、薄形、微细孔径、高散热性。在背景下诞生了高散热的金属基覆铜箔层压板。LED是金属基覆铜箔层压板的主要应用领域，为了提高发光效果，提出了曲面安装的LED，对其使用的可弯折的金属基覆铜箔层压板提出了弯折性的要求。

金属基覆铜箔层压板的粘结和可弯折性，是影响其应用的一个主要指标，其包括铜箔和粘结层的粘结力、金属基板和粘结层的粘结力、粘结层的可弯折性，对于铜箔和粘结层的粘结力的评估，已经有明确的方法，如测试铜箔的剥离强度，但此方法不适合评估金属基板和粘结层的粘结力、粘结层的韧性及金属基覆铜箔层压板金属基的可弯折性。

CN 12539318A采用观察弯折后未带铜待测样品的粘结层分层情况，若不出现分层，则表示待测样品符合测试要求，若出现分层，则表示待测样品不符合测试要求，以此来评估覆铜板的待测力学性能是否符合测试要求。但是，该测试方法通过观察无法达到准确定量的评估，例如粘结层经过弯折后出现的内部缺陷无法评判，同时其为不带铜测试样品，无法分辩金属基板整体的可弯折性能。而且，该测试方法为定性评估，无法实现定量评估。

发明内容

针对已有技术的问题，本发明的目的在于提供一种金属基覆铜箔层压板力学性能评估方法，所述方法可分辩出金属基板弯折后的内部缺陷，并可定量有效评估金属基板可弯折能力，实现简单快捷评估待测金属基覆铜箔层压板的力学性能。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种金属基覆铜箔层压板力学性能评估方法，包括如下步骤：

(1)提供待测金属基覆铜箔层压板(如图1)；

(2)制作待测样品：将金属基覆铜箔层压板裁切成两组尺寸大小的待测样品，并将待测样品的部分铜箔刻蚀掉(如图2)；

(3)将其中一组待测样品带有铜箔的部分围绕预定直径大小的圆柱体进行预定角度的弯折(如图3)，另外一组测试样品作为空白样品，不进行弯折处理；

(4)对两组测试样品进行耐电压测试；

(5)对比两组测试样品所能承受的电压值，待测样品与空白样品相比，耐压值的平均值保持率在80％以上为合格。

本发明可快速分辩出金属基板弯折后的内部缺陷，定量有效评估金属基板可弯折能力。

优选地，所述金属包括铝基、铁基或铜基等金属基材。

优选地，将待测样品的部分铜箔刻蚀掉以形成一定的铜箔图形，所述图形包括圆形或方形，优选圆形。

对待测样品进行部分铜箔刻蚀，刻蚀后的铜箔边缘与板边的距离根据所施加电压值确定，优选地，刻蚀后的铜箔边缘与板边的距离不小于5mm。

优选地，所述弯折为以待测样品的铜箔图形朝外弯折。