[发明专利]金属膜形成装置和金属膜形成方法

权利要求书

1.一种金属膜形成装置，其特征在于包括：

阳极；

树脂基板，其表面上形成有用作阴极的导体图案层；

固体电解质膜，其包含金属离子并且被设置在所述阳极与所述树脂基板之间，所述固体电解质膜被设置为在金属膜形成时接触所述导体图案层的表面；

电源，其在所述阳极与所述导体图案层之间施加电压；以及

导电部件，其被设置为在所述金属膜形成时接触所述导体图案层的至少一部分，以使得所述电源的负电极被电连接到所述导体图案层，所述导电部件为可从所述导体图案层拆卸的，其中

当所述电压被施加在所述阳极与所述导体图案层之间时，所述金属离子被还原而在所述导体图案层的所述表面上沉积形成所述金属膜的金属，

所述导电部件是覆盖所述树脂基板的金属板，

所述导电部件具有与所述导体图案层的图案形状对应的通孔，并且

所述导电部件被设置为使得在所述金属膜形成时所述通孔位于所述导体图案层上方。

2.根据权利要求1所述的金属膜形成装置，其中

所述导电部件被附接到所述固体电解质膜上。

3.根据权利要求1或2所述的金属膜形成装置，其中

所述金属膜由铜、镍、银或金制成，并且

所述导电部件由铝、钛、钼、钨，或者铝、钛、钼和钨中的至少两者的合金制成。

4.一种金属膜形成方法，其特征在于包括：

通过以下方式在被设置于树脂基板的表面上的导体图案层的表面上执行金属膜的形成：在固体电解质膜被设置在阳极与所述树脂基板之间以接触所述导体图案层的所述表面的状态下，通过在所述阳极与用作阴极的所述导体图案层之间施加电压并且还原所述固体电解质膜中的金属离子，在所述导体图案层的所述表面上沉积金属，其中

所述金属膜的形成包括在可从所述导体图案层拆卸的导电部件接触所述导体图案层的至少一部分以使得施加所述电压的电源的负电极被电连接到所述导体图案层的状态下，在所述阳极与所述导体图案层之间施加所述电压，

所述导电部件是覆盖所述树脂基板的金属板，

所述导电部件具有与所述导体图案层的图案形状对应的通孔，并且

在所述导电部件被设置为使得所述通孔位于所述导体图案层上方时，形成所述金属膜。

5.根据权利要求4所述的金属膜形成方法，其中

所述金属膜的形成是在所述导电部件被附接到所述固体电解质膜上的状态下执行的。

6.根据权利要求4或5所述的金属膜形成方法，其中

所述金属膜由铜、镍、银或金制成，并且

所述导电部件由铝、钛、钼、钨，或者铝、钛、钼和钨中的至少两者的合金制成。