[发明专利]金属膜形成装置和金属膜形成方法

说明书

本发明涉及金属膜形成装置和金属膜形成方法。一种金属膜形成装置包括：阳极；树脂基板，其表面上形成有用作阴极的导体图案层；固体电解质膜，其包含金属离子并且位于阳极与所述树脂基板之间，所述固体电解质膜在金属膜形成时接触所述导体图案层的表面；电源；以及导电部件，其被设置为在所述金属膜形成时接触所述导体图案层，以使得所述电源的负电极被电连接到所述导体图案层，所述导电部件为可从所述导体图案层拆卸的，其中，当施加电压时，所述金属离子被还原而在所述导体图案层的所述表面上沉积形成所述金属膜的金属。

技术领域

本发明涉及金属膜形成装置和金属膜形成方法。更具体地说，本发明涉及能够适当地在形成于树脂基板上的导体图案层的表面上形成金属膜的金属膜形成装置和金属膜形成方法。

背景技术

传统上，当制造电子电路基板等时，在基板的表面上形成金属膜以形成金属电路图案。作为此类金属膜的金属膜形成技术，已经提出了例如在Si等的半导体基板的表面上，通过诸如非电解镀敷工艺的镀敷工艺形成金属膜的技术，或者通过诸如溅射的PVD方法形成金属膜的膜形成技术。

然而，当执行诸如非电解镀敷工艺的镀敷工艺时，需要在镀敷工艺之后进行清洗，所产生的废水必须随后进行处置。另外，当通过诸如溅射的PVD方法在基板表面上形成膜时，在金属膜涂布中产生内部压力，从而对该膜能有恰好多厚存在限制。具体而言，关于溅射，只能在高真空中形成膜。

鉴于此，例如，序列号为WO 2013/125643的国际公开提出了这样的金属膜形成装置：该装置包括正电极、固体电解质膜以及电源部，固体电解质膜被设置在阳极与用作阴极的金属基板之间，电源部在阳极与阴极(即，金属基板)之间施加电压。

关于该膜形成装置，通过使包含金属离子的固体电解质膜接触金属基板的表面，并且使用电源部在阳极与阴极(即，金属基板)之间施加电压，来将金属离子沉积在金属基板的表面上，从而能够在金属基板上形成金属膜。

当使用在序列号为WO 2013/125643的国际公开中描述的膜形成装置时，由于直到现在为止基板或其整个表面层已由金属制成，因此很容易将基板或其表面层电连接到电源的负电极，以使得基板或其表面层变为阴极。

然而，如图10A所示，当在形成于树脂基板B的表面Ba上的导体图案层D的表面Da上形成金属膜时，导体图案层D必须被电连接到电源的负电极，以使得导体图案层D变为阴极。

因此，例如，如图10B所示，设置延伸部DL，在延伸部DL中，导体图案层D的一部分延伸到树脂基板B的周边部Bc。使该延伸部DL接触被电连接到电源负电极的金属基座40，并且在导体图案层D的表面上形成金属膜。在形成膜之后，延伸部DL变为不必要的导体图案层，因此，必须从树脂基板B去除该延伸部DL。

发明内容

因此，本发明提供能够在不形成不必要的导体图案层的情况下，容易地在形成于树脂基板表面上的导体图案层的表面上形成金属膜的金属膜形成装置和金属膜形成方法。

本发明的第一方面是一种金属膜形成装置，包括：阳极；树脂基板，其表面上形成有用作阴极的导体图案层；固体电解质膜，其包含金属离子并且被设置在所述阳极与所述树脂基板之间，所述固体电解质膜被设置为在金属膜形成时接触所述导体图案层的表面；电源，其在所述阳极与所述导体图案层之间施加电压；以及导电部件，其被设置为在所述金属膜形成时接触所述导体图案层的至少一部分，以使得所述电源的负电极被电连接到所述导体图案层，所述导电部件为可从所述导体图案层拆卸的，其中当所述电压被施加在所述阳极与所述导体图案层之间时，所述金属离子被还原而在所述导体图案层的所述表面上沉积形成所述金属膜的金属。