[发明专利]基板处理装置及基板处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及使用有机溶剂处理基板的基板处理装置及基板处理方法。成为处理对象的基板例如包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子体显示用基板、场致发射显示器(FED：FieldEmissionDisplay)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。

背景技术

在半导体装置或液晶显示装置的制造工序中，向半导体晶片或液晶显示面板用玻璃基板等基板的主面供给清洗液，进行用处理液清洗这些基板的主面的清洗处理。例如，逐张地处理基板的单张式基板处理装置具有：旋转卡盘，其用多个卡盘销一边使基板保持大致水平一边使该基板旋转；以及喷嘴，其用于向由该旋转卡盘进行旋转的基板的主面供给清洗液。

在专利文献1中，作为喷嘴，并非使用排出连续流的直喷嘴(ストレートノズル)，而是使用喷出清洗液的微小液滴的喷射喷嘴。此外，作为清洗液，使用异丙醇(IPA：isopropylalcohol)。即，在专利文献1中，将从喷射喷嘴喷出的IPA的微小液滴向基板的主面供给，由此清洗该主面。

然而，在开始排出有机溶剂(IPA)液滴时，从二流体喷嘴(喷射喷嘴)排出的有机溶剂液滴的粒径分布处于不稳定的状态。因此，若从二流体喷嘴开始向基板的上表面(主面)排出有机溶剂液滴，则处于粒径分布不稳定的状态的有机溶剂液滴直接碰撞处于干燥状态的基板的上表面，由于该原因，存在在基板的上表面产生颗粒的风险。

专利文献1：US2003/178047A1

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种能够抑制颗粒的产生，并且能够利用来自二流体喷嘴的有机溶剂液滴良好地处理基板的基板处理装置及基板处理方法。

本发明提供一种基板处理装置，其特征在于，包括：

基板保持单元，将基板水平地保持；二流体喷嘴，将有机溶剂与气体混合来生成所述有机溶剂的液滴，并将生成的所述有机溶剂的所述液滴向所述基板的上表面排出；有机溶剂供给单元，用于向所述二流体喷嘴供给所述有机溶剂；气体供给单元，用于向所述二流体喷嘴供给所述气体；控制单元，控制所述有机溶剂供给单元及所述气体供给单元；所述控制单元执行液滴排出工序和液膜形成工序，在所述液滴排出工序中，从所述二流体喷嘴向所述基板的上表面内的规定排出区域排出所述有机溶剂的所述液滴；所述液膜形成工序在所述液滴排出工序之前执行，在所述液膜形成工序中，向所述二流体喷嘴不供给所述气体而供给所述有机溶剂，从而从该二流体喷嘴以连续流的方式排出所述有机溶剂，以在所述基板的上表面形成覆盖所述排出区域的所述有机溶剂的液膜。

通过该结构，从二流体喷嘴向基板的上表面内的排出区域排出有机溶剂的液滴。通过有机溶剂的液滴对基板的上表面进行碰撞，物理除去附着在排出区域的异物(颗粒等)。由此，能够良好地处理基板的上表面。

此外，在排出有机溶剂的液滴之前，在基板的上表面形成覆盖排出区域的有机溶剂的液膜。因此，从二流体喷嘴排出的有机溶剂液滴与覆盖排出区域的有机溶剂的液膜发生碰撞。因此，在排出的有机溶剂的液滴的粒径分布不稳定的液滴开始排出时，能够避免有机溶剂的液滴与处于干燥状态的基板的上表面直接碰撞。因此，能够抑制伴随着液滴排出工序的执行而产生颗粒。

此外，通过将向二流体喷嘴的气体供给从停止状态切换为供给状态，能够将从二流体喷嘴排出的有机溶剂从连续流的方式切换为液滴的方式。因为从共同的喷嘴排出在液滴排出工序中使用的有机溶剂与在液膜形成工序中使用的有机溶剂，所以能够在液膜形成工序中的有机溶剂的供给停止后无延迟地开始液滴排出工序。即，能够不间断地向基板的上表面供给有机溶剂。由此，能够在从液膜形成工序向液滴排出工序过渡时，抑制基板的上表面干燥；因此，能够有效地抑制从液膜形成工序向液滴排出工序过渡时的颗粒的产生。

通过上述内容，能够抑制颗粒的产生，并且使用来自二流体喷嘴的有机溶剂的液滴良好地处理基板。

此外，所述基板处理装置也可以进一步包括：基板旋转单元，用于使所述基板绕铅直的旋转轴线旋转。在该情况下，所述控制单元也可以包括控制所述基板旋转单元的单元。所述控制单元与所述液滴排出工序并行地还可以执行使所述基板绕所述旋转轴线旋转的第一旋转工序。

通过该结构，在液滴排出工序中，在基板的上表面形成有机溶剂的液膜。因为与液滴排出工序并行地使基板旋转，所以能够将在基板的上表面形成的液膜薄膜化。因此，因为能够使有机溶剂的液滴到达基板的上表面，所以能够良好地除去附着在基板的上表面的异物。